[發(fā)明專利]一種控制溫度的方法和設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811496334.7
• 申請(qǐng)日: 2018-12-07
• 公開（公告）號(hào): CN111293736A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李建田
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島海信移動(dòng)通信技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H02J7/00
• 分類號(hào): H02J7/00
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種控制溫度的方法，其特征在于，該方法包括：

在終端進(jìn)行充電時(shí)，通過所述終端中的至少兩個(gè)充電芯片對(duì)應(yīng)的熱敏電阻確定充電芯片的溫度，其中一個(gè)充電芯片對(duì)應(yīng)至少一個(gè)熱敏電阻，且一個(gè)熱敏電阻對(duì)應(yīng)一個(gè)充電芯片；

根據(jù)所述充電芯片的溫度調(diào)整所述充電芯片的電流大小。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過所述終端中的至少兩個(gè)充電芯片對(duì)應(yīng)的熱敏電阻確定充電芯片的溫度之后，根據(jù)所述充電芯片的溫度調(diào)整所述充電芯片的電流大小之前，還包括：

確定滿足調(diào)整條件；

其中，所述調(diào)整條件包括下列中的部分或全部：

所有充電芯片的溫度都超過第一閾值；

任意兩個(gè)充電芯片的溫度差中有超過第二閾值的溫度差。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述充電芯片的溫度調(diào)整所述充電芯片的電流大小，包括：

若調(diào)整條件為所有充電芯片的溫度都超過第一閾值，則將所述終端的總輸入電流調(diào)小；或

若調(diào)整條件為任意兩個(gè)充電芯片的溫度差中有超過第二閾值的溫度差，則調(diào)整所述終端中所有充電芯片間的電流分配比例。

4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述調(diào)整所述終端中所有充電芯片間的電流分配比例，具體包括：

若只有一個(gè)溫度差超過第二閾值，則根據(jù)溫度差等級(jí)與電流分配比例的對(duì)應(yīng)關(guān)系確定所述溫度差所屬的溫度差等級(jí)對(duì)應(yīng)的電流分配比例，并根據(jù)確定的所述電流分配比例調(diào)整所述充電芯片間的電流；或

若有多個(gè)溫度差超過第二閾值，則根據(jù)溫度差等級(jí)與電流分配比例的對(duì)應(yīng)關(guān)系確定所述溫度差中最高溫度差所屬的溫度差等級(jí)對(duì)應(yīng)的電流分配比例，并根據(jù)確定的所述電流分配比例調(diào)整所述充電芯片間的電流。

5.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述將所述終端的總輸入電流調(diào)小，具體包括：

根據(jù)溫度差等級(jí)與輸入電流調(diào)整額度的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定所有充電芯片的平均溫度或所述充電芯片中的最高溫度與第一閾值的溫度差所屬的溫度差等級(jí)對(duì)應(yīng)的輸入電流調(diào)整額度；

根據(jù)所述輸入電流調(diào)整額度將所述終端的總輸入電流調(diào)小。

6.一種控制溫度的設(shè)備，其特征在于，該設(shè)備包括：多個(gè)充電芯片、用于監(jiān)測(cè)充電芯片溫度的熱敏電阻以及與充電芯片、熱敏電阻相連接的處理器；

所述充電芯片用于，在終端進(jìn)行充電時(shí)，將終端輸入電流轉(zhuǎn)化成電能對(duì)終端進(jìn)行充電；

所述處理器用于，在終端進(jìn)行充電時(shí)，獲取所述終端中的至少兩個(gè)充電芯片對(duì)應(yīng)的熱敏電阻的阻值；根據(jù)獲取到的所述充電芯片對(duì)應(yīng)的熱敏電阻的阻值確定所述充電芯片的溫度；根據(jù)所述充電芯片的溫度調(diào)整所述充電芯片的電流大小。

7.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述處理器還用于：

確定滿足調(diào)整條件；

其中，所述調(diào)整條件包括下列中的部分或全部：

所有充電芯片的溫度都超過第一閾值；

任意兩個(gè)充電芯片的溫度差中有超過第二閾值的溫度差。

8.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述處理器具體用于：

若調(diào)整條件為所有充電芯片的溫度都超過第一閾值，則將所述終端的總輸入電流調(diào)小；或

若調(diào)整條件為任意兩個(gè)充電芯片的溫度差中有超過第二閾值的溫度差，則調(diào)整所述終端中所有充電芯片間的電流分配比例。

9.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其特征在于，所述處理器具體用于：

若只有一個(gè)溫度差超過第二閾值，則根據(jù)溫度差等級(jí)與電流分配比例的對(duì)應(yīng)關(guān)系確定所述溫度差所屬的溫度差等級(jí)對(duì)應(yīng)的電流分配比例，并根據(jù)確定的所述電流分配比例調(diào)整所述充電芯片間的電流；或

若有多個(gè)溫度差超過第二閾值，則根據(jù)溫度差等級(jí)與電流分配比例的對(duì)應(yīng)關(guān)系確定所述溫度差中最高溫度差所屬的溫度差等級(jí)對(duì)應(yīng)的電流分配比例，并根據(jù)確定的所述電流分配比例調(diào)整所述充電芯片間的電流。

10.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其特征在于，所述處理器具體用于：

根據(jù)溫度差等級(jí)與輸入電流調(diào)整額度的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定所有充電芯片的平均溫度或所述充電芯片中的最高溫度與第一閾值的溫度差所屬的溫度差等級(jí)對(duì)應(yīng)的輸入電流調(diào)整額度；

根據(jù)所述輸入電流調(diào)整額度將所述終端的總輸入電流調(diào)小。