[發明專利]一種用于無氰堿性鍍銀的硬化劑及其應用有效
| 申請號： | 201811495533.6 | 申請日： | 2018-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN109321953B | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發明（設計）人： | 胡國輝;包海生;肖春艷;李謝武;劉軍 | 申請（專利權）人： | 重慶立道新材料科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/46 | 分類號： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 重慶鼎慧峰合知識產權代理事務所(普通合伙) 50236 | 代理人： | 朱浩 |
| 地址： | 402260 重慶*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 堿性 鍍銀 硬化劑 及其 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于無氰堿性鍍銀的硬化劑，其特征在于，所述硬化劑包括木糖醇、低碳多元醇和高硬度金屬化合物，所述高硬度金屬化合物為酒石酸銻鉀、磷酸鈷、磷酸二氫錳、醋酸錳中的一種或幾種；所述低碳多元醇為1,2-丁二醇、1,4-丁二醇、1,2-丙二醇中的一種或幾種。
2.根據權利要求1所述的硬化劑，其特征在于，按質量比計，木糖醇、低碳多元醇和高硬度金屬化合物比為1~8:2~9:2~10。
3.根據權利要求1所述的硬化劑，其特征在于，按質量比計，木糖醇、低碳多元醇和高硬度金屬化合物比為6:8:9。
4.權利要求1-3任一項所述硬化劑在制備無氰堿性鍍銀液中的應用。
5. 含有權利要求1所述硬化劑的無氰堿性鍍銀液，其特征在于，所述無氰堿性鍍銀液按質量濃度計，包含以下組分：
木糖醇0.07-0.08g/L
低碳多元醇0.02-0.09g/L
高硬度金屬化合物0.02-0.1g/L
硫代硫酸銨 230-300g/L
硝酸銀 25-35g/L
碳酸鉀30-60g/L
檸檬酸鉀45-80g/L
硫代氨基脲0.1-0.8g/L。
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