[發明專利]存儲模塊、具有其的存儲系統及板的布置方法在審
| 申請號: | 201811493558.2 | 申請日: | 2018-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN110175137A | 公開(公告)日: | 2019-08-27 |
| 發明(設計)人: | 金東燁;李載浚 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | G06F12/0844 | 分類號: | G06F12/0844 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 張波 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 第一數據 數據通路 模塊板 存儲模塊 存儲系統 第一層 半導體存儲器件 相鄰布置 數據線 延伸 穿過 傳輸 配置 外部 | ||
1.一種存儲模塊,包括:
模塊板,其包括第一數據通路和第二數據通路以及多個層,所述第一數據通路和所述第二數據通路被配置為分別通過在所述模塊板外部彼此相鄰布置的第一數據線和第二數據線傳輸第一數據和第二數據,所述多個層包括穿過其的所述第一數據通路和所述第二數據通路;以及
多個半導體存儲器件,其布置在所述模塊板的至少一個外表面上,
其中所述多個層包括彼此相鄰布置的第一層和第二層,其中所述模塊板包括在所述第一層中從所述第一數據通路朝向所述第二數據通路延伸且不連接到所述第二數據通路的第一數據通路翼、以及在所述第二層中從所述第二數據通路朝向所述第一數據通路延伸且不連接到所述第一數據通路的第七數據通路翼,以及其中所述第一數據通路翼和所述第七數據通路翼在俯視圖中重疊。
2.根據權利要求1所述的存儲模塊,其中:
所述模塊板在所述多個層的每個中還包括配置為傳輸第三數據的第三數據通路以及配置為傳輸第四數據的第四數據通路;以及
所述第三數據和所述第四數據通過在所述存儲模塊外部彼此相鄰布置的第三數據線和第四數據線傳輸,所述第二數據線和所述第三數據線彼此相鄰布置。
3.根據權利要求2所述的存儲模塊,其中所述第三數據通路和所述第四數據通路穿過所述多個層,并且所述模塊板還包括:
在所述第一層中的第二數據通路翼和第三數據通路翼以及在所述第二層中的第八數據通路翼和第九數據通路翼,所述第二數據通路翼從所述第二數據通路朝向所述第三數據通路延伸且不連接到所述第三數據通路,所述第三數據通路翼從所述第三數據通路朝向所述第四數據通路延伸且不連接到所述第四數據通路,所述第八數據通路翼從所述第三數據通路朝向所述第二數據通路延伸且不連接到所述第二數據通路以重疊所述第二數據通路翼,所述第九數據通路翼從所述第四數據通路朝向所述第三數據通路延伸且不連接到所述第三數據通路以重疊所述第三數據通路翼;或者
在所述第一層中的第八數據通路翼和第三數據通路翼以及在所述第二層中的第二數據通路翼和第九數據通路翼,所述第八數據通路翼從所述第三數據通路朝向所述第二數據通路延伸且不連接到所述第二數據通路,所述第三數據通路翼從所述第三數據通路朝向所述第四數據通路延伸且不連接到所述第四數據通路,所述第二數據通路翼從所述第二數據通路朝向所述第三數據通路延伸且不連接到所述第三數據通路以重疊所述第八數據通路翼,所述第九數據通路翼從所述第四數據通路朝向所述第三數據通路延伸且不連接到所述第三數據通路以重疊所述第三數據通路翼。
4.根據權利要求3所述的存儲模塊,其中:
所述第一數據通路翼、所述第二數據通路翼、所述第三數據通路翼、所述第七數據通路翼、所述第八數據通路翼和所述第九數據通路翼的每個是導電板;以及
第一耦合電容器被限定在所述第一數據通路翼與所述第七數據通路翼之間、所述第二數據通路翼與所述第八數據通路翼之間、以及所述第三數據通路翼與所述第九數據通路翼之間。
5.根據權利要求3所述的存儲模塊,其中所述第一數據通路、所述第二數據通路、所述第三數據通路和所述第四數據通路布置成一行,以及其中:
所述第一數據通路翼、所述第二數據通路翼和所述第三數據通路翼布置成一行,并且所述第七數據通路翼、所述第八數據通路翼和所述第九數據通路翼布置成一行;或者
所述第一數據通路翼、所述第八數據通路翼和所述第三數據通路翼布置成一行,并且所述第七數據通路翼、所述第二數據通路翼和所述第九數據通路翼布置成一行。
6.根據權利要求3所述的存儲模塊,其中:
所述第一數據通路和所述第三數據通路布置在第一行中,并且所述第二數據通路和所述第四數據通路布置在第二行中,或者所述第一數據通路和所述第二數據通路布置在所述第一行中,并且所述第三數據通路和所述第四數據通路布置在所述第二行中;以及
所述第一數據通路翼、所述第二數據通路翼和所述第三數據通路翼布置成Z字形線,并且所述第七數據通路翼、所述第八數據通路翼和所述第九數據通路翼布置成Z字形線。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星電子株式會社,未經三星電子株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811493558.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





