[發(fā)明專利]環(huán)境檢測裝置及應(yīng)用其的環(huán)境檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811493036.2
• 申請日: 2018-12-07
• 公開（公告）號: CN111208518B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉建宏
• 申請（專利權(quán)）人: 廣達(dá)電腦股份有限公司
• 主分類號: G01S15/08
• 分類號: G01S15/08;G01S15/93
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 王珊珊

環(huán)境檢測方法包括以下步驟。首先，超聲波發(fā)射器發(fā)射超聲波至圖一反射錐面，其中第一反射錐面全周向地反射超聲波至環(huán)境。然后，超聲波接收器接收到從第二反射錐面反射回的超聲波。然后，控制器記錄超聲波接收器所接收到的接收信號波形。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種環(huán)境檢測裝置及應(yīng)用其的環(huán)境檢測方法，且特別是有關(guān)于一種利用超聲波的環(huán)境檢測裝置及應(yīng)用其的環(huán)境檢測方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的測距裝置，是透過超聲波發(fā)射器及超聲波接收器平行朝向同一方向，依據(jù)超聲波的發(fā)射與反射時(shí)間計(jì)算測距裝置與障礙物之間的距離。然而，這樣的方式只能檢測前述同一方向的障礙物，局限了測距裝置的應(yīng)用。因此，如何提出一種新的測距裝置以改善前述問題是本技術(shù)領(lǐng)域業(yè)者努力的方向之一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是有關(guān)于一種環(huán)境檢測裝置及應(yīng)用其的環(huán)境檢測方法，可改善前述現(xiàn)有問題。

本發(fā)明一實(shí)施例提出一種環(huán)境檢測裝置。環(huán)境檢測裝置包括一超聲波發(fā)射器、一第一反射件、一超聲波接收器及一第二反射件。超聲波發(fā)射器用以發(fā)射一超聲波。第一反射件具有一第一反射錐面，第一反射錐面用以全周向地反射超聲波至一環(huán)境。第二反射件具有一第二反射錐面，第二反射錐面用以將從環(huán)境反射回的超聲波反射至超聲波接收器。控制器電性連接超聲波接收器，且用以記錄超聲波接收器所接收到的超聲波的一接收信號波形。

本發(fā)明另一實(shí)施例提出一種環(huán)境檢測方法。環(huán)境檢測方法包括以下步驟。一超聲波發(fā)射器發(fā)射一超聲波至一第一反射錐面，其中第一反射錐面全周向地反射超聲波至該環(huán)境；一超聲波接收器接收到從一第二反射錐面反射回的該超聲波；以及，一控制器記錄超聲波接收器所接收到的接收信號波形。

為了對本發(fā)明的上述及其他方面有還佳的了解，下文特舉實(shí)施例，并配合所附式詳細(xì)說明如下：

附圖說明

圖1A示出本發(fā)明一實(shí)施例的環(huán)境檢測裝置的示意圖。

圖1B示出圖1A的環(huán)境檢測裝置的功能方塊圖。

圖1C示出圖1A的接收信號波形的示意圖。

圖2A示出環(huán)境檢測裝置的另一實(shí)施例示意圖。

圖2B示出圖2A的環(huán)境檢測裝置的功能方塊圖。

圖3示出圖1A的環(huán)境檢測裝置的環(huán)境檢測方法的流程圖。

圖4示出圖2A的環(huán)境檢測裝置的環(huán)境檢測方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

請參照圖1A～1C，圖1A示出本發(fā)明一實(shí)施例的環(huán)境檢測裝置100的示意圖，圖1B示出圖1A的環(huán)境檢測裝置100的功能方塊圖，而圖1C示出圖1A的接收信號波形SW2的示意圖。環(huán)境檢測裝置100例如是超聲波測距裝置，其可檢測環(huán)境的空間分布且可播放音樂。

環(huán)境檢測裝置100包括超聲波發(fā)射器110、圖一反射件120、導(dǎo)波件125、第一揚(yáng)聲器130、第二反射件140、第二揚(yáng)聲器150、超聲波接收器160、電路板170及控制模塊180。如圖1B所示，電路板170至少包括控制器171、混合器172及放大器173，其中控制器171電性連接于混合器172及放大器173。控制器171、混合器172與放大器173例如是由半導(dǎo)體制程所形成的電路結(jié)構(gòu)(circuit)，且控制器171、混合器172與放大器173至少二者可整合成單一電路結(jié)構(gòu)。控制模塊180至少包括處理器181及通訊元件182，其中處理器181電性連接于通訊元件182。處理器181及通訊元件182例如是由半導(dǎo)體制程所形成的電路結(jié)構(gòu)，且處理器181及通訊元件182可整合成單一電路結(jié)構(gòu)。在另一實(shí)施例中，處理器181及通訊元件182也可配置在電路板170中，或整合至電路板170的控制器171。