[發(fā)明專利]一種柔性貼片式溫度傳感器

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811491777.7
• 申請(qǐng)日: 2018-12-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109632123A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 任侃;涂孝軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州長(zhǎng)風(fēng)航空電子有限公司
• 主分類號(hào): G01K7/20
• 分類號(hào): G01K7/20;G01K1/14
• 代理公司: 北京紫荊博雅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11718
• 代理人: 婁華

1.一種柔性貼片式溫度傳感器，其特征在于：包括感溫元件(1)、聚酰亞胺薄膜(2)、粘合劑(3)、銅箔(4)和導(dǎo)線(7)，由聚酰亞胺薄膜(2)、粘合劑(3)和銅箔(4)構(gòu)成的柔性結(jié)構(gòu)用于承接位于前端測(cè)溫區(qū)的感溫元件(1)和位于末端連接區(qū)的導(dǎo)線(7)，其中感溫元件(1)和導(dǎo)線(7)通過(guò)銅箔(4)，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸。

2.如權(quán)利要求1所述的一種柔性貼片式溫度傳感器，其特征在于：所述聚酰亞胺薄膜(2)采用兩片，位于上下最外層，分別為聚酰亞胺基材和聚酰亞胺覆蓋膜，所述粘合劑(3)也采用兩片，位于上下次外層，分別為粘合劑基材和粘合劑覆蓋膜，銅箔(4)位于中間層夾在粘合劑基材和粘合劑覆蓋膜之間，將聚酰亞胺覆蓋膜、粘合劑覆蓋膜、銅箔(4)、粘合劑基材、聚酰亞胺基材按照從上至下的順序鋪疊后通過(guò)熱壓壓制成型構(gòu)成所述柔性結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求1或2所述的一種柔性貼片式溫度傳感器，其特征在于：所述銅箔(4)上加工有三個(gè)方形焊盤(pán)，其中一個(gè)方形焊盤(pán)作為中間段焊盤(pán)位于前端的測(cè)溫區(qū)并用于焊接感溫元件(1)，剩余兩個(gè)焊盤(pán)作為兩端焊盤(pán)位于末端的連接區(qū)并用于焊接導(dǎo)線(7)；對(duì)應(yīng)地，在聚酰亞胺覆蓋膜、粘合劑覆蓋膜上分別設(shè)有位置和數(shù)量均與方形焊盤(pán)一致的開(kāi)孔，開(kāi)孔處使方形焊盤(pán)裸露。

4.如權(quán)利要求2所述的一種柔性貼片式溫度傳感器，其特征在于：所述柔性結(jié)構(gòu)在進(jìn)行熱壓壓制時(shí)，采用150-170℃，壓制后的組件整體厚度不大于0.113mm。

5.如權(quán)利要求4所述的一種柔性貼片式溫度傳感器，其特征在于：對(duì)壓制后的組件進(jìn)行化學(xué)鎳金處理，金層厚度0.03μm～0.09μm，鎳層厚度2～6μm，焊后清洗。

6.如權(quán)利要求3所述的一種柔性貼片式溫度傳感器，其特征在于：所述感溫元件(1)焊接至測(cè)溫區(qū)的方形焊盤(pán)后，在感溫元件(1)的背面和引腳處涂覆有耐高溫硅橡膠。

7.根據(jù)權(quán)利要求3權(quán)利要求所述的一種柔性貼片式溫度傳感器，其特征在于：末端連接區(qū)的表面粘接有限位框(5)，所述導(dǎo)線(7)焊接至連接區(qū)的方形焊盤(pán)后，在限位框(5)內(nèi)涂覆填充耐高溫硅橡膠(6)至與限位框(5)等高使焊接處被包覆其中。

8.如權(quán)利要求1所述的一種柔性貼片式溫度傳感器，其特征在于：所述感溫元件(1)選用Pt100鉑電阻或Pt1000鉑電阻兩種分度規(guī)格。

9.如權(quán)利要求1所述的一種柔性貼片式溫度傳感器，其特征在于：所述導(dǎo)線(7)選用2芯、3芯或4芯屏蔽電纜，以分別實(shí)現(xiàn)溫度傳感器的兩線制、三線制或四線制輸出。

10.根據(jù)權(quán)利要求1權(quán)利要求所述的一種柔性貼片式溫度傳感器，其特征在于：所述導(dǎo)線(7)為帶金屬屏蔽的電線電纜。