[發(fā)明專利]一種集成高導(dǎo)熱基材LED燈具

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811486415.9
• 申請(qǐng)日: 2018-12-06
• 公開（公告）號(hào): CN109654388A
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張彩霞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽皇廣實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): F21K9/23
• 分類號(hào): F21K9/23;F21K9/238;F21V19/00;F21V29/87;C09J183/04;C09J11/06;C09J11/04;F21Y115/10
• 代理公司: 合肥東信智谷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34143
• 代理人: 凌云

本發(fā)明涉及一種集成高導(dǎo)熱基材LED燈具，包括導(dǎo)熱燈體、LED燈條，導(dǎo)熱燈體的外側(cè)壁設(shè)置有多個(gè)用來容納LED燈條的容納槽，LED燈條包括高導(dǎo)熱鋁基板和呈陣列設(shè)置在高導(dǎo)熱鋁基板正面的LED燈珠，高導(dǎo)熱鋁基板包括電路層、高導(dǎo)熱絕緣層和銅板層，電路層與LED燈珠電連接，所述高導(dǎo)熱絕緣層固設(shè)在電路層和銅板層之間；銅板層與容納槽之間采用高導(dǎo)熱LED封裝膠來封裝。所述集成高導(dǎo)熱基材LED燈具的導(dǎo)熱性能優(yōu)良，LED燈具的自散熱性能好；優(yōu)良的導(dǎo)熱性能夠降低LED燈珠的點(diǎn)亮溫度，從而能夠安裝大功率以及更高亮度的LED燈珠，最終能夠生產(chǎn)出功率極大、亮度極高、體積極小的LED燈具。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種集成高導(dǎo)熱基材LED燈具，屬于LED燈具技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

LED燈具有體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度、低熱量、堅(jiān)固耐用、多變幻等優(yōu)點(diǎn)已經(jīng)逐步取代白熾燈在燈具市場的地位。

在LED燈具的制作過程中，封裝材料采用的是環(huán)氧樹脂膠黏劑。例如，LED燈具的主體材料即為鋁基板。鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層，絕緣層也就是采用環(huán)氧樹脂膠黏劑制成。由于電路層(銅箔)和金屬基層本身散熱能力優(yōu)異，LED燈的散熱能力主要取決于散熱能力差的絕緣層。

目前，常用的LED燈中，限制LED燈的散熱性能主要是鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)和LED灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)按照ASTM-D5470的測試標(biāo)準(zhǔn)為1～1.5W/(mk)，而鋁板的導(dǎo)熱系數(shù)為237W/(mk)。LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。例如型號(hào)為OS 925(A/B)型進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠的熱傳導(dǎo)系數(shù)只有0.92W/(m·k)，不能滿足高導(dǎo)熱的使用要求。因此，目前LED燈的導(dǎo)熱性能有限，這限制了LED燈具自身的散熱性能，通常需要對(duì)大功率LED燈具加裝散熱器，造成大功率LED燈板體積大、限制使用壽命提高等缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供了一種集成高導(dǎo)熱基材LED燈具，具體技術(shù)方案如下：

一種集成高導(dǎo)熱基材LED燈具，包括導(dǎo)熱燈體、LED燈條，所述導(dǎo)熱燈體的外側(cè)壁設(shè)置有多個(gè)用來容納LED燈條的容納槽，所述LED燈條包括高導(dǎo)熱鋁基板和呈陣列設(shè)置在高導(dǎo)熱鋁基板正面的LED燈珠，所述高導(dǎo)熱鋁基板包括電路層、高導(dǎo)熱絕緣層和銅板層，所述電路層與LED燈珠電連接，所述高導(dǎo)熱絕緣層固設(shè)在電路層和銅板層之間；所述銅板層與容納槽之間采用高導(dǎo)熱LED封裝膠來封裝。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述高導(dǎo)熱絕緣層由環(huán)氧樹脂、叔胺類固化劑、咪唑類促進(jìn)劑、硅烷偶聯(lián)劑、高導(dǎo)熱填料和溶劑混合攪拌制成膠液然后將膠液經(jīng)過熱固化制成。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述環(huán)氧樹脂、叔胺類固化劑、咪唑類促進(jìn)劑、硅烷偶聯(lián)劑、高導(dǎo)熱填料、溶劑的質(zhì)量比為(100～120):(3.5～4.3):(1.2～1.6):(2.9～3.6):(100～110):(50～60)。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述高導(dǎo)熱填料為粒徑小于或等于0.6μm的氮化鋁粉。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述溶劑是乙醇、丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺、丙二醇甲醚中的一種或數(shù)種。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，將100質(zhì)量份有機(jī)硅型灌封膠、10～12質(zhì)量份聚二甲基硅氧烷、30～40質(zhì)量份粒徑小于或等于0.6μm的六方氮化硼粉混合均勻成初膠料，在隔濕條件下向初膠料中加入0.5～0.6質(zhì)量份甲基三甲氧基硅烷和0.2～0.22質(zhì)量份3-氨丙基三甲氧基硅烷混合均勻即配成高導(dǎo)熱LED封裝膠。

本發(fā)明的有益效果：