[發明專利]一種敞開式魔芋莖端凹坑去泥去皮裝置

有效

• 申請號: 201811485263.0
• 申請日: 2018-12-06
• 公開（公告）號: CN109349656B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 鐘果林;張飛燕;唐邦壽;田力華;鄧云輝
• 申請（專利權）人: 湖南博嘉魔力農業科技有限公司
• 主分類號: A23N12/00
• 分類號: A23N12/00;A23N7/00
• 代理公司: 長沙智德知識產權代理事務所(普通合伙) 43207
• 代理人: 陳銘浩

本發明公布了一種敞開式魔芋莖端凹坑去泥去皮裝置，它包括支架板，支架板底部設置底座，支架板內設置絲桿，絲桿上設置滑塊；滑塊上設置旋轉刀具；絲桿頂端設置手輪；旋轉刀具包括固定筒，固定筒內設置中心軸，中心軸下端設置中心刀片，上端通過花鍵套連接電機；固定筒下端套有下活動環，上端套有旋轉環；下活動環和旋轉環之間連接V型刀片；V型刀片與中心軸之間鉸接有從動桿；固定筒上設置有上活動環；上活動環與下活動環之間通過連接桿連接；旋轉環下端設置有控制環；控制環上設置有控制桿；控制桿連接支桿；滑塊上鉸接有手柄；支桿鉸接在手柄上；底座上設置有放置板。它采用敞開式的操作支架，用于大魔芋莖端凹坑的去泥去皮，操作方便快速。

技術領域

本發明屬于食品加工設備技術領域，具體為一種敞開式魔芋莖端凹坑去泥去皮裝置。

背景技術

魔芋加工過程中，首先需要先除泥，然后再進行清洗，清洗完后進去皮處理，最后切片；一般形狀規則的魔芋都可以通過機器來進行批量除泥去皮，但是對于一些個頭較大的魔芋，魔芋上長莖桿的地方會形成較大的凹坑，凹坑內的會積滿泥土，通過傳統的去泥機器無法清洗干凈，同時現有的去皮機器也無法去掉凹坑部位的表皮，現有的方法都是人工采用勺子形狀的工具對單個的大魔芋進行挖泥刮皮操作，如此不但人工勞動強度大，同時去泥去皮效率低下，降低了魔芋加工的效率。

發明內容

本發明的目的是針對以上問題，提供一種敞開式魔芋莖端凹坑去泥去皮裝置，它采用敞開式的操作支架，用于大魔芋莖端凹坑的自動去泥去皮，去泥去皮速度快，操作方便快速。

為實現以上目的，本發明采用的技術方案是：

一種敞開式魔芋莖端凹坑去泥去皮裝置，它包括豎直的支架板，支架板底部設置有水平的底座，支架板內設置有絲桿，絲桿上設置有滑塊；滑塊上設置有旋轉刀具；所述絲桿頂端設置有手輪；所述旋轉刀具包括固定筒，固定筒內設置有中心軸，中心軸下端設置有中心刀片，上端通過花鍵套連接電機；所述固定筒下端套有下活動環，上端套有旋轉環；所述下活動環和旋轉環之間均勻連接有V型刀片；所述V型刀片與中心軸之間鉸接有從動桿；所述固定筒上設置有上活動環，上活動環位于旋轉環上端；所述上活動環與下活動環之間通過連接桿連接；所述上活動環上設置有控制環；所述控制環上設置有控制桿；所述控制桿上端穿過滑塊后連接支桿；所述滑塊上鉸接有手柄；所述支桿上端鉸接在手柄上；所述底座上設置有彈性伸縮桿；所述彈性伸縮桿上設置有放置板。

本發明的進一步改進，所述控制桿上螺紋設置有調節螺母；所述調節螺母位于滑塊上方。

本發明的進一步改進，所述V型刀片的折彎處形成刀口。

本發明的進一步改進，所述從動桿上端鉸接在V型刀片的下端桿上。

本發明的進一步改進，所述V型刀片的折彎處設置有圓形刀體。

本發明的進一步改進，所述中心軸端頭與花鍵套之間設置有壓縮彈簧。

本發明的進一步改進，所述V型刀片由不銹鋼片折彎成型。

本發明的進一步改進，所述放置板上呈環形均勻設置有定位針。

本發明的有益效果：

1、本發明可以適用于不同大小的魔芋莖端凹坑去泥去皮使用，且操作方便，加工效率高。

2、本發明中V型刀片不但能進行旋轉運動，同時也進行張合運動，可以伸入到魔芋凹坑內進行快速去泥去皮動作，大大提高了去泥去皮效率。

3、本發明中的中心軸上還設置有中心刀片，中心刀片可以去除魔芋凹坑中心的泥土或外皮，與V型刀片配合后能保證魔芋凹坑內的所有泥土和外皮都被去除干凈。

附圖說明

圖1為本發明的整體結構示意圖；

圖2為本發明的背面結構示意圖；