[發(fā)明專利]一種通信終端

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811484241.2
• 申請日: 2018-12-06
• 公開（公告）號: CN109742516A
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 袁華東
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州冠捷興電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/24;H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種通信終端，所述通信終端包括主板和天線主體，所述天線主體為金屬中框，所述天線主體上設(shè)有兩個槽口，所述兩個槽口將所述天線主體分割為左邊框、下邊框和右邊框，所述左邊框、所述右邊框與所述下邊框均無金屬接觸；所述主板包括天線信號饋點和天線地饋點，所述下邊框與所述天線信號饋點電連接，所述左邊框或右邊框與所述天線地饋點電連接。通信終端的金屬中框既用作天線，又作為通信終端外觀結(jié)構(gòu)設(shè)計的一部分，節(jié)省成本，節(jié)約通信終端的設(shè)計空間，并可以實現(xiàn)全金屬形態(tài)的通信終端，增加通信終端的質(zhì)感與美感，并使通信終端具有較寬的工作頻段，極大降低通信終端的SAR值，減少對人體的輻射危害，更加安全。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，特別涉及二種通信終端。

背景技術(shù)

隨著LTE(Long Term Evo lut ion，長期演進)技術(shù)的普及，目前市面上的手機等具有天線的通信終端需要支持的頻段也越來越寬。但是，用戶對通信終端外觀的要求也變得更高，使得通信終端越來越小型化、輕薄化，在此情況下，目前手機等通信終端的天線空間也被逐漸壓縮，如何在更小的天線空間中實現(xiàn)更寬的頻段就成了一個難題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中通信終端中的天線區(qū)域的外觀無法實現(xiàn)金屬材質(zhì)，且在有限的天線空間工作頻段較窄、SAR值較高的缺陷，提出了一種通信終端。

本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的：

一種通信終端，其特點在于，所述通信終端包括主板和天線主體，所述天線主體為金屬中框，所述天線主體上設(shè)有兩個槽口，所述兩個槽口將所述天線主體分陽為左邊框、下邊框和右邊框，所述左邊框、所述右邊框與所述下邊框均無金屬接觸：

所述主板包括天線信號饋點和天線地饋點，所述下邊框與所述天線信號饋點電連接，所述左邊框或右邊框與所述天線地饋點電連接。

在本方案中，左邊框與天線地饋點電連接，寄生出一部分高頻信號：右邊框通過槽口與下邊杠相合出一部分高頻信號：下邊杠除與天線信號饋點電連接外，與左邊杠和右邊框均無金屬接觸，輻射出低頻信號和大部分高頻信號，通過將通信終端的金屬中框作為天線，節(jié)省成本并節(jié)約空間，此外使該通信終端工作在較寬的頻段，提高了通信終端的實用性。

較佳地，所述通信終端還包括殼體，所述天線主體與所述殼體為一體成型。

在本方案中，天線主體與殼體為二體成型，使通信終端的外觀更富于美感，用戶體驗更佳。

較佳地，所述殼體包括一中問金屬板，所述左邊框、所述右邊框與所述中間金屬板連接為一體。

較佳地，所述中間金屬板與所述主板的接地端電連接。

較佳地，所述金屬中框的材質(zhì)為鋁合金。

較佳地，所述中間金屬板的材質(zhì)為鋁合金。

在本方案中，中間金屬板與主板的接地端連接，保證了通信終端的接地端的統(tǒng)一。

較佳地，所述槽口為塑膠槽口。

較佳地，所述兩個槽口的寬度均為lmm。

較佳地，所述兩個槽口的長度均為7mm。

在本方案中，該塑膠槽口使天線主體的左邊杠和右邊框均與下邊框無金屬接觸，此外，該兩個槽口位于對稱位置，通過設(shè)置槽口的長度和寬度確定天線主體的相關(guān)性能。

較佳地，所述天線主體的工作頻段為824MHz-2690MHz。

在符合本領(lǐng)域常識的基礎(chǔ)上，上述各優(yōu)選條件，可任意組合，即得本發(fā)明各較佳實例。