[發明專利]相機模組

在審

• 申請號: 201811482147.3
• 申請日: 2018-12-05
• 公開（公告）號: CN111277733A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 馬曉梅;陳信文;張龍飛;李堃
• 申請（專利權）人: 三贏科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 習冬梅;薛曉偉

本發明提出一種相機模組，包括電路板、設于所述電路板上的影像感測器、罩設于所述影像感測器上的鏡座及設于所述鏡座上的鏡頭，所述鏡座通過膠體貼設于所述電路板上，所述鏡座朝向所述電路板的一側設有凸出部，所述凸出部嵌入到所述膠體中。本發明的相機模組通過在鏡座上設置凸出部，并將凸出部嵌入到膠體中。凸出部能夠阻擋外部光線進入第一收容腔中，從而保證成像質量。另外，凸出部增加了鏡座與膠體的接觸面積，嵌入式的結合能夠提高相機模組的結合強度。

技術領域

本發明涉及一種相機模組。

背景技術

現有的相機模組一般包括一個電路板、一個設置于電路板上的影像感測器、一個罩設于影像感測器上的鏡座及設置于鏡座上的鏡頭。鏡座其底部一般通過膠體粘接于電路板上。現有的相機模組在拍攝時，外部發光零件產生的光線容易穿過鏡座與膠體的連接處而影響到影像感測器，使整體畫面或部分畫面變得朦朧。另外，當相機模組在受到外力影響時，膠體容易發生形變開裂，甚至造成鏡座脫離。

發明內容

鑒于上述狀況，有必要提供一種相機模組以解決上述問題。

一種相機模組，包括電路板、設于所述電路板上的影像感測器、罩設于所述影像感測器上的鏡座及設于所述鏡座上的鏡頭，所述鏡座通過膠體貼設于所述電路板上，所述鏡座朝向所述電路板的一側設有凸出部，所述凸出部嵌入到所述膠體中。

進一步地，所述鏡座設有朝向所述電路板的第一收容腔、背離所述電路板的第二收容腔及連通所述第一收容腔與所述第二收容腔的導通孔，所述影像感測器收容于所述第一收容腔中，所述相機模組還包括濾光片，所述濾光片收容腔所述第二收容腔中。

進一步地，所述凸出部為環繞所述第一收容腔的閉合結構。

進一步地，所述凸出部的表面為平面。

進一步地，所述凸出部的表面設有為條紋狀或波浪狀。

進一步地，所述凸出部沿穿過所述影像感測器方向做的橫截面為長方形。

進一步地，所述凸出部沿穿過所述影像感測器方向做的橫截面為棱臺。

進一步地，所述鏡座朝向所述電路板的一側設有兩個第一收容腔、兩個所述第一收容腔各收容一個影像感測器，所述凸出部環繞于兩個所述第一收容腔的外側。

本發明的相機模組通過在鏡座上設置凸出部，并將凸出部嵌入到膠體中。凸出部能夠阻擋外部光線進入第一收容腔中，從而保證成像質量。另外，凸出部增加了鏡座與膠體的接觸面積，嵌入式的結合能夠提高相機模組的結合強度。

附圖說明

圖1是本發明的實施例的相機模組的立體示意圖。

圖2是圖1所示相機模組的分解示意圖。

圖3是圖2所示相機模組另一角度的分解示意圖。

圖4是圖1所示相機模組沿IV-IV的剖視圖。

主要元件符號說明

相機模組 100

電路板 10

影像感測器 20

膠體 30

鏡座 40

第一表面 401

第二表面 402