[發(fā)明專利]一種滲流條件下觀測巖石全場變形的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811481593.2 | 申請日: | 2018-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN109307643A | 公開(公告)日: | 2019-02-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許江;彭守建;湯楊;尹光志;大久保誠介;陳燦燦;宋肖徵;楊孝波;吳斌;楊文健;王曉震 | 申請(專利權(quán))人: | 重慶大學(xué) |
| 主分類號: | G01N13/04 | 分類號: | G01N13/04;G01B11/16 |
| 代理公司: | 重慶市前沿專利事務(wù)所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 郭云 |
| 地址: | 400030 *** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 巖石試件 拍攝機構(gòu) 泵機 壓迫機構(gòu) 巖石 觀測 變形的 壓迫部 滲流 變形 壓迫 觀測區(qū)域 滲透條件 性能檢測 巖石力學(xué) 滲透水 引伸計 對準 拍攝 制作 配合 | ||
1.一種滲流條件下觀測巖石全場變形的方法,其特征在于:包括
步驟a:制作巖石試件(3);
步驟b:安裝具有壓迫部的壓迫機構(gòu),使所述壓迫部與所述巖石試件(3)之間為壓迫配合;
步驟c:安裝第一泵機(2),使所述第一泵機(2)與所述巖石試件(3)相連通;
步驟d:安裝拍攝機構(gòu)(1),使所述拍攝機構(gòu)(1)對準所述巖石試件(3);
步驟e:開啟所述第一泵機(2),使所述第一泵機(2)向所述巖石試件(3)內(nèi)注入滲透水(4);
步驟f:調(diào)節(jié)壓迫機構(gòu),使所述壓迫機構(gòu)壓迫所述巖石試件(3);
步驟g:開啟所述拍攝機構(gòu)(1),使所述拍攝機構(gòu)(1)對所述巖石試件(3)進行拍攝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的滲流條件下觀測巖石全場變形的方法,其特征在于:還包括
步驟h:選用透明材料制作可封閉的壓力室(5),用于放置所述巖石試件(3);
步驟i:將所述巖石試件(3)放置于所述壓力室(5)內(nèi),隨后封閉所述壓力室(5);
步驟j:安裝第二泵機(18),使所述第二泵機(18)與所述壓力室(5)的內(nèi)部相連通;
步驟k:開啟所述第二泵機(18),使所述第二泵機(18)向所述壓力室(5)內(nèi)泵入具有一定壓力的透明液體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的滲流條件下觀測巖石全場變形的方法,其特征在于:還包括
步驟l:設(shè)置DIC系統(tǒng)(6);
所述步驟a中,制作巖石試件(3)包括
步驟a1:在所述巖石試件(3)的表面涂覆散斑場層(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的滲流條件下觀測巖石全場變形的方法,其特征在于:所述步驟a中,制作巖石試件(3)還包括
步驟a2:在所述散斑場層(7)的外表面包覆透明的熱縮材料層(8)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的滲流條件下觀測巖石全場變形的方法,其特征在于:還包括
步驟m:在所述壓力室(5)的上端端部設(shè)置上蓋板(9),在所述壓力室(5)的下端端部設(shè)置下蓋板(10),所述上蓋板(9)和所述下蓋板(10)分別與所述壓力室5的兩端端部相配合,封閉或開啟所述壓力室5。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的滲流條件下觀測巖石全場變形的方法,其特征在于:所述步驟m中,設(shè)置上蓋板(9)還包括
步驟m2:在所述上蓋板(9)上設(shè)置第一通孔(91),使所述第一通孔(91)的位置與所述壓力室(5)的位置相對應(yīng);
所述步驟b中,設(shè)置壓迫機構(gòu)包括
步驟b1:在所述第一通孔(91)上安裝滑動桿(11),并使所述滑動桿(11)的側(cè)壁與所述第一通孔(91)的內(nèi)壁之間為滑動配合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的滲流條件下觀測巖石全場變形的方法,其特征在于:所述步驟b1中,安裝滑動桿(11)包括
步驟b11:在所述滑動桿(11)上設(shè)置第一通道(111),所述第一通道(111)的一端為第一連通端,另一端為第一連接端,將所述第一連通端與所述巖石試件(3)相連通,將所述第一連接端與所述第一泵機(2)相連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的滲流條件下觀測巖石全場變形的方法,其特征在于:所述滑動桿(11)與所述巖石試件(3)相對應(yīng)的一端為壓迫端,另一端為操作端,所述步驟b1中,安裝滑動桿(11)還包括
步驟b12:在所述操作端的端部上設(shè)置可拆卸的上墊塊(12),并使所述上墊塊(12)的表面與所述操作端的端部相貼合。
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