[發明專利]一種耐高溫的RFID標簽在審
| 申請號： | 201811479940.8 | 申請日： | 2018-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN109685181A | 公開（公告）日： | 2019-04-26 |
| 發明（設計）人： | 李宗庭 | 申請（專利權）人： | 永道無線射頻標簽（揚州）有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/02 | 分類號： | G06K19/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 揚州蘇中專利事務所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 周青 |
| 地址： | 225009 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接合 耐高溫 熱固膠 擠壓 無線射頻識別技術 延展性 超聲波接合 電路接觸 電路接合 高溫熱壓 天線金屬 冶金接合 不一致 強度比 斷路 外部 彈開 導電 多層 接腳 阻抗 電路 連結 芯片 金屬 冶金 | ||
【權利要求書】：
1.一種耐高溫的RFID標簽，其特征是，包括芯片、天線、基材，所述芯片通過焊錫凸塊或金凸塊與天線連通，該標簽在制作時采用超聲波使焊錫凸塊或金凸塊與天線之間形成冶金式電路接合，同時加熱NCP熱固膠使芯片、凸塊、天線形成一體結構。
2.根據權利要求1所述的一種耐高溫的RFID標簽，其特征是，所述天線為金屬銅箔、金屬鋁箔或金屬錫箔制成。
3.根據權利要求1所述的一種耐高溫的RFID標簽，其特征是，所述基材為軟性天線基材，通過背膠與天線相連。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于永道無線射頻標簽（揚州）有限公司，未經永道無線射頻標簽（揚州）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811479940.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
