[發明專利]一種掩模工藝機臺新型卡盤在審
| 申請號: | 201811477911.8 | 申請日: | 2018-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN109461694A | 公開(公告)日: | 2019-03-12 |
| 發明(設計)人: | 張月圓;薛文卿 | 申請(專利權)人: | 無錫中微掩模電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 連云港聯創專利代理事務所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 劉剛 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 底架 卡盤 托盤 夾盤 兩組 機臺 掩模工藝 按鈕槽 中心對稱分布 規格一致 十字固定 環心 等距離分布 十字型分布 呈圓環狀 上下端面 相對端部 內環壁 上端面 掩模板 掉落 按鈕 甩片 報廢 | ||
本發明公開了一種掩模工藝機臺新型卡盤,包括底架,底架呈圓環狀設置,底架上端面固定安裝有兩組托盤,兩組托盤關于底架的環心做中心對稱分布,兩組托盤規格一致,底架兩側設有夾盤,兩個夾盤一端均呈V字型設置,兩個夾盤規格一致,且關于底架環心做中心對稱分布,兩個夾盤以及兩組托盤四者之間呈十字型分布,底架的內環壁固定安裝有十字固定件,十字固定件兩相對端部的上下端面均開設有三個按鈕槽,三個按鈕槽之間等距離分布,若干按鈕槽中的四個內均設有按鈕,本發明掩模工藝機臺新型卡盤,本發明是克服現有卡盤中存在的不足,克服高速旋轉中卡盤容易甩片麻煩,確保不會因為飛出掉落報廢掩模板,適應范圍廣,安全可靠。
技術領域
本發明涉及卡盤,特別涉及掩模工藝機臺新型卡盤,屬于卡盤技術領域。
背景技術
在半導體、集成電路、光伏產品等電子產品制造過程中,需要對以半導體晶片和光掩模板為代表的各種基板進行光刻處理,這些基板還包括液晶顯示器、等離子體顯示器用玻璃基板、磁盤、光磁盤母板等,以下統稱為掩模板,在加工時,需要使用光致抗蝕材料(光刻膠)在基板上形成集成電路和半導體器件的布局圖案或者其它電路圖案和數據圖案,基板需要完成曝光、顯影、刻蝕、去膠、檢測等加工工藝,傳統的拉盤在高速旋轉中容易甩片,對此需要設計一種支托牢固的掩模工藝機臺新型卡盤。
發明內容
本發明要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷,提供掩模工藝機臺新型卡盤,以解決上述背景技術中提到的問題。
為了解決上述技術問題,本發明提供了如下的技術方案:
本發明掩模工藝機臺新型卡盤,包括底架,所述底架呈圓環狀設置,所述底架上端面固定安裝有兩組托盤,兩組所述托盤關于底架的環心做中心對稱分布,兩組所述托盤規格一致,所述底架兩側設有夾盤,兩個所述夾盤一端均呈V字型設置,兩個所述夾盤規格一致,且關于底架環心做中心對稱分布,兩個所述夾盤以及兩組托盤四者之間呈十字型分布,所述底架的內環壁固定安裝有十字固定件,所述十字固定件兩相對端部的上下端面均開設有三個按鈕槽,三個所述按鈕槽之間等距離分布,若干所述按鈕槽中的四個內均設有按鈕,兩個所述夾盤內部均開設有空心槽,兩個所述空心槽的中部均固定安裝有一個固定塊。
作為本發明的一種優選技術方案,兩個所述按鈕分別插入空心槽中,并且四個所述按鈕的端部與固定塊之間通過第一彈簧固定連接。
作為本發明的一種優選技術方案,兩個所述空心槽的兩個槽口處開設有按鈕孔,四個所述按鈕孔分別與四個按鈕相適配設計。
作為本發明的一種優選技術方案,所述十字固定件中部開設有活動槽,所述十字固定件中部固定安裝有隔塊,所述隔塊的高度等于活動槽的槽寬。
作為本發明的一種優選技術方案,所述隔塊兩側邊與兩個夾盤之間均通過兩個第二彈簧固定連接。
本發明的有益效果是:本發明掩模工藝機臺新型卡盤,在具體的使用中,與傳統的掩模工藝機臺卡盤相比較而言,本發明是克服現有卡盤中存在的不足,克服高速旋轉中卡盤容易甩片麻煩。確保不會因為飛出掉落報廢掩模板,適應范圍廣,安全可靠。
附圖說明
附圖用來提供對本發明的進一步理解,并且構成說明書的一部分,與本發明的實施例一起用于解釋本發明,并不構成對本發明的限制。在附圖中:
圖1是本發明的俯視結構示意圖;
圖2是本發明的十字固定件剖視結構示意圖。
圖中:1、底架;2、托盤;3、夾盤;4、十字固定件;5、按鈕槽;6、按鈕;7、空心槽;8、固定塊;9、第一彈簧;10、按鈕孔;11、隔塊;12、第二彈簧;13、活動槽。
具體實施方式
以下結合附圖對本發明的優選實施例進行說明,應當理解,此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本發明,并不用于限定本發明。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





