[發(fā)明專利]一種電子器件鍍膜設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811477704.2 | 申請日: | 2018-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN109355633A | 公開(公告)日: | 2019-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳斌 | 申請(專利權(quán))人: | 河南省葉子空氣處理設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/50 | 分類號: | C23C14/50 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 450100 河南省鄭州市滎陽市中原西路與飛龍路交*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鍍膜 電子器件 彈簧孔 底盤 固定電子器件 緩沖柱 鍍膜設(shè)備 頂部中間位置 底部內(nèi)壁 工作效率 下固定板 轉(zhuǎn)動連接 支撐柱 外部 彈簧 頂盤 通孔 電機 延伸 | ||
本發(fā)明涉及電子器件鍍膜領(lǐng)域,公開了一種電子器件鍍膜設(shè)備,針對現(xiàn)有的電子器件鍍膜的設(shè)備固定電子器件不方便的問題,現(xiàn)提出如下方案,其包括鍍膜艙,所述鍍膜艙的底部固定有電機,鍍膜艙底部內(nèi)壁上固定有底盤,底盤的頂部均勻的開設(shè)有多個彈簧孔,彈簧孔的內(nèi)部設(shè)有彈簧和緩沖柱,緩沖柱的一端延伸至彈簧孔的外部,且緩沖柱位于彈簧孔外部的一端轉(zhuǎn)動連接有下固定板,底盤的頂部中間位置開設(shè)有通孔,底盤的頂部固定有兩個支撐柱,鍍膜艙的內(nèi)部設(shè)有頂盤。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理,設(shè)計巧妙,操作簡單,解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子器件鍍膜的設(shè)備固定電子器件不方便的問題,簡化了固定電子器件的步驟,節(jié)省了時間,提高了工作效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子器件鍍膜領(lǐng)域,尤其涉及一種電子器件鍍膜設(shè)備。
背景技術(shù)
為了減緩外界對電子器件的腐蝕,延長電子器件的使用壽命,現(xiàn)在很多電子器件的外表面上都會鍍上一層化學性質(zhì)不活潑的金屬鍍層。鍍膜的時候,將電子器件放置在鍍膜倉里面,然后對其進行鍍膜。但是現(xiàn)有的用于電子器件鍍膜的設(shè)備,在固定待鍍膜的電子器件時比較麻煩,需要耗費較多的時間,影響了工作效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出的一種電子器件鍍膜設(shè)備,解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子器件鍍膜的設(shè)備固定電子器件不方便的問題。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
一種電子器件鍍膜設(shè)備,包括鍍膜艙,所述鍍膜艙的底部固定有電機,鍍膜艙底部內(nèi)壁上固定有底盤,底盤的頂部均勻的開設(shè)有多個彈簧孔,彈簧孔的內(nèi)部設(shè)有彈簧和緩沖柱,緩沖柱的一端延伸至彈簧孔的外部,且緩沖柱位于彈簧孔外部的一端轉(zhuǎn)動連接有下固定板,底盤的頂部中間位置開設(shè)有通孔,底盤的頂部固定有兩個支撐柱,鍍膜艙的內(nèi)部設(shè)有頂盤,頂盤位于底盤的正上方,且頂盤的底部與兩個支撐柱的頂部固定連接,頂盤的底部開設(shè)有安裝槽,安裝槽的頂部轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)軸和多個連接柱,轉(zhuǎn)軸位于安裝槽的中間位置,多個連接柱均勻的分布在轉(zhuǎn)軸的周圍,轉(zhuǎn)軸的一端貫穿通孔延伸至鍍膜艙的外部,轉(zhuǎn)軸與電機傳動連接,轉(zhuǎn)軸的外部固定有第一齒輪,連接柱的外部固定有第二齒輪,且第一齒輪與第二齒輪相嚙合,連接柱的一端延伸至安裝槽的外部,且連接柱位于安裝槽外部的一端固定有上固定板,所述鍍膜艙的外壁鉸接有艙門,艙門上固定有艙門鎖,鍍膜艙的底部固定有四個支撐腳。
優(yōu)選的,所述轉(zhuǎn)軸位于鍍膜艙外部的一端固定有第一錐齒輪,電機的輸出軸的一端固定有第二錐齒輪,第一錐齒輪與第二錐齒輪相嚙合。
優(yōu)選的,所述緩沖柱為T形結(jié)構(gòu),彈簧的一端與彈簧孔的底部固定連接,彈簧的另一端與緩沖柱位于彈簧孔內(nèi)部的一端固定連接。
優(yōu)選的,所述上固定板和下固定板相靠近的一側(cè)均開設(shè)有放置孔,上固定板位于下固定板的正上方,且上固定板和下固定板的數(shù)量相同。
優(yōu)選的,所述艙門的外壁上開設(shè)有觀察孔,觀察孔的內(nèi)部鑲嵌有玻璃。
相對于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果:
本發(fā)明中通過底盤、頂盤、彈簧孔、緩沖柱、下固定板和上固定板之間的配合,便于將電子器件固定在上固定板和下固定板上的放置孔中,通過轉(zhuǎn)軸、電機、第一錐齒輪、第二錐齒輪、第一齒輪、第二齒輪和連接柱之間的配合,可以對連接柱進行轉(zhuǎn)動,使得電機器件的鍍膜更加均勻。
本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理,設(shè)計巧妙,操作簡單,解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子器件鍍膜的設(shè)備固定電子器件不方便的問題,簡化了固定電子器件的步驟,節(jié)省了時間,提高了工作效率。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的剖視圖;
圖2為本發(fā)明的頂盤的仰視圖;
圖3為本發(fā)明的正視圖。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





