[發明專利]數據訪問方法、裝置、電子設備及計算機可讀存儲介質

有效

• 申請號: 201811476095.9
• 申請日: 2018-12-04
• 公開（公告）號: CN109358820B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 謝稷宏;朱宏偉;成會明;黃駿
• 申請（專利權）人: 北京和訊永源科技有限公司
• 主分類號: G06F3/06
• 分類號: G06F3/06
• 代理公司: 北京智信四方知識產權代理有限公司 11519
• 代理人: 鐘文芳;宋海龍

1.一種數據訪問方法，其特征在于，包括：

獲取對目標硬盤上的訪問數據；其中，所述目標硬盤位于級聯存儲陣列系統中的目標存儲陣列上，所述訪問數據包括SATA FIS幀；

利用通用封裝協議將所述訪問數據進行封裝，并通過光纖發送至遠端的所述目標存儲陣列；其中，所述通用封裝協議中至少包括業務類型字段、切片信息字段、目的地址字段以及數據凈荷字段。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述訪問數據包括SATA FIS幀和/或用戶自定義數據。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，在向所述目標硬盤寫數據的過程中，獲取對目標硬盤上的訪問數據，包括：

從服務器內存中獲取寫數據命令；和/或，

從服務器內存中獲取待寫入數據。

4.根據權利要求1-3任一項所述的方法，其特征在于，所述切片信息字段包括是否最后一個切片字段以及切片編號字段。

5.根據權利要求1-3任一項所述的方法，其特征在于，在從服務器內存中獲取的是向所述目標硬盤進行寫數據的寫命令時，封裝后的所述訪問數據中，所述業務類型字段為SATAFIS幀標識、切片信息字段為不切片標識、所述地址字段為目標硬盤的物理地址、數據凈荷字段為寫命令。

6.根據權利要求1-3任一項所述的方法，其特征在于，在從服務器內存中獲取的是待寫入數據且進行切片封裝時，封裝后的所述訪問數據中，所述業務類型字段為SATA FIS幀標識、切片信息字段包括切片編號以及是否最后一個切片的標識、所述地址字段為目標硬盤的物理地址、數據凈荷字段為所述待寫入數據；和/或，

在從服務器內存中獲取的是待寫入數據且進行不切片封裝時，封裝后的所述訪問數據中，所述業務類型字段為寫入數據標識、切片信息字段包括不切片的標識、所述地址字段為目標硬盤的物理地址、數據凈荷字段為所述待寫入數據。

7.根據權利要求1-3任一項所述的方法，其特征在于，在向所述目標存儲陣列讀數據時，利用通用封裝協議將所述訪問數據進行封裝，并發送至目標硬盤之后，還包括：

從所述目標存儲陣列接收封裝數據；

解析所述封裝數據，并根據所述封裝數據中切片信息字段確定待讀取數據。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，根據所述封裝數據中切片信息字段確定待讀取數據，包括：

在所述切片信息字段中包括不切片的標識時，將所述數據凈荷字段中的數據確定為待讀取數據；和/或，

在所述切片信息字段中包括切片的標識時，根據所述切片信息字段中切片編號以及是否最后一個切片的標識，將所述數據凈荷字段中的數據確定為待讀取數據中的相應部分。

9.一種數據訪問裝置，其特征在于，包括：

第一獲取模塊，被配置為獲取對目標存儲陣列硬盤上的訪問數據；其中，所述目標硬盤位于級聯存儲陣列系統中的目標存儲陣列上；

封裝模塊，被配置為利用通用封裝協議將所述訪問數據進行封裝，并通過光纖發送至遠端的所述目標存儲陣列；其中，所述通用封裝協議中至少包括業務類型字段、切片信息字段、所述目標存儲陣列的地址字段目的地址字段以及數據凈荷字段。

10.根據權利要求9所述的裝置，其特征在于，所述訪問數據包括SATA FIS幀訪問命令和/或寫入數據用戶自定義數據。

11.根據權利要求10所述的裝置，其特征在于，在向所述目標硬盤寫數據的過程中，所述第一獲取模塊包括：

第一獲取子模塊，被配置為從服務器內存中獲取寫數據命令；和/或，

第二獲取子模塊，被配置為從服務器內存中獲取待寫入數據。

12.根據權利要求9-11任一項所述的裝置，其特征在于，所述切片信息字段包括是否最后一個切片字段以及切片編號字段。