[發(fā)明專利]一種計算機控制式激光加工裝置及其加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811476041.2 | 申請日： | 2018-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN109483067B | 公開（公告）日： | 2020-10-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 董長娥 | 申請（專利權(quán)）人： | 淄博職業(yè)學(xué)院 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/067;B23K26/70;B23K26/064 |
| 代理公司： | 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 255314 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 計算機控制 激光 加工 裝置 及其 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種計算機控制式激光加工裝置及其加工方法，其可以實現(xiàn)多個切割道同時切割，同時保證切割道的垂直度，還可以靈活控制切割道之間的間距；該種切割，可以最大程度的實現(xiàn)減少裂紋和碎屑，且控制第一激光器的能量，控制切割速度；利用全部的計算機控制，實現(xiàn)精確的控制，防止切割的不當(dāng)操作。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶圓切割領(lǐng)域，具體涉及一種計算機控制式激光加工裝置及其加工方法。
背景技術(shù)
硅片或者其他半導(dǎo)體晶圓的切割，往往會采用機械切割或者激光切割，其中激光切割具有防止碎片、裂紋風(fēng)險的有益效果；然而現(xiàn)有的激光切割裝置往往只能一次切割一條分割線，或者切割多個切割線的間距是固定的，這是不利于切割的速率和靈活性的；此外，激光頭或者激光系統(tǒng)在垂直方向上如果側(cè)斜，即與硅片不垂直，那么切割出的切割道也會出現(xiàn)傾斜，這種切割會導(dǎo)致切割出的單件出現(xiàn)失效。
發(fā)明內(nèi)容
基于解決上述問題，本發(fā)明提供了一種計算機控制式激光加工裝置，包括：
第一激光器，所述第一激光器沿著第一光軸發(fā)射第一激光束；
第二激光器，所述第二激光器沿著第二光軸發(fā)射第二激光束，且所述第一光軸和第二光軸相互垂直；
光學(xué)系統(tǒng)，所述光學(xué)系統(tǒng)包括沿著第一光軸方向依次設(shè)置的第一聚光鏡、光纖分路組件和第二聚光鏡；所述光纖分路組件包括分光鏡和光纖束組件，所述光纖束組件設(shè)置于所述分光鏡的第一光軸延伸方向；所述光纖束組件包括多個光纖束和六面形反射罩，所述光纖束均勻分布在所述反射罩內(nèi)，所述反射罩用于反射所述第二激光束；
半反射鏡，所述半反射鏡設(shè)置于所述第二光軸路徑上，所述半反射鏡反射面上設(shè)置有對準標記，且可以反射所述反射罩反射的所述第二激光束，該反射的第二光束定義為反射光束；
光接收器，所述光接收器接收所述反射光束；
計算機控制系統(tǒng)，所述計算機控制系統(tǒng)包括圖像采集單元、垂直控制器和水平控制器，所述圖像采集單元采集光接收器所接收的反射光束，所述垂直控制器用于根據(jù)所述圖像采集單元所采集的反射光束調(diào)整所述光纖分路組件使其與所述第一光軸平行，所述水平控制器用于根據(jù)所述圖像采集單元所采集的反射光束調(diào)整所述光纖分路組件的相對于所述第二光軸的旋轉(zhuǎn)角度。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，還包括調(diào)整所述光纖分路組件使其與所述第一光軸平行的縱向步進電機，所述垂直控制器控制所述縱向步進電機以實現(xiàn)所述光纖分路組件縱向平行于第一光軸。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，還包括調(diào)整所述光纖分路組件與所述第二光軸的角度的橫向步進電機，所述水平控制器控制所述橫向步進電機以實現(xiàn)所述光纖分路組件與所述第二光軸的轉(zhuǎn)動角度的調(diào)整。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，還包括可移動載臺，所述載臺用于承載待切割工件。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述計算機控制系統(tǒng)還包括移動控制器，用于控制所述載臺的定向移動。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述計算機控制系統(tǒng)還包括第一激光控制器和第二激光控制器，其用于分別控制所述第一激光器與第二激光器的工作狀態(tài)及激光強度等。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述反射罩上設(shè)置有標尺，所述標尺為角度標尺，用于測定光纖分路系統(tǒng)在水平方向上相對于第二光軸的旋轉(zhuǎn)角度A。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述角度標尺的0度位置為所述多個光纖束排布延伸位置。
本發(fā)明還提供了一種計算機控制式激光加工方法，其使用上述的計算機控制式激光加工裝置，所述方法包括以下步驟：
(1)提供一半導(dǎo)體晶片，將所述半導(dǎo)體晶片加持于所述載臺上；
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