[發(fā)明專利]PCB的散熱與防焊接偏移的封裝結(jié)構(gòu)及其設計方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811476031.9 | 申請日： | 2018-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN111278216B | 公開（公告）日： | 2023-06-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 肖潔;謝佳;申冬海 | 申請（專利權(quán)）人： | 湖南中車時代電動汽車股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 長沙朕揚知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 何湘玲 |
| 地址： | 412007 湖南省*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | pcb 散熱 焊接 偏移 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 設計 方法 | ||
1.一種PCB的散熱與防焊接偏移的封裝結(jié)構(gòu)的設計方法，其特征在于，包括以下步驟：
設計時，在PCB板上放置元件封裝后；
選擇頂層布線層，在所述元件封裝的焊盤上，放置多個間隔排布的圓形焊盤，并標記為塞孔加工；
選擇頂層阻焊層，在所述多個間隔排布的圓形焊盤上放置多個間隔排布的隔離阻焊區(qū)，每個隔離阻焊區(qū)與所述圓形焊盤的中心重合并大于所述圓形焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB的散熱與防焊接偏移的封裝結(jié)構(gòu)的設計方法，其特征在于，所述多個間隔排布的圓形焊盤呈陣列分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB的散熱與防焊接偏移的封裝結(jié)構(gòu)的設計方法，其特征在于，所述每個圓形焊盤的孔徑為0.25～0.35mm；所述多個圓形焊盤的孔間距為1.5～2.0mm；所述每個圓形焊盤的孔心與焊盤邊緣間距為1.5～2.0mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的PCB的散熱與防焊接偏移的封裝結(jié)構(gòu)的設計方法，其特征在于，所述多個隔離阻焊區(qū)為八邊形、正方形或圓形中的一種或者任意幾種的組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB的散熱與防焊接偏移的封裝結(jié)構(gòu)的設計方法，其特征在于，所述八邊形邊長為0.4～0.6mm；所述正方形邊長為0.9～1.1mm；所述圓形的直徑為0.9～1.1mm。
6.一種PCB的散熱與防焊接偏移的封裝結(jié)構(gòu)，包括元件封裝，其特征在于，所述元件封裝中，在頂層布線層中元件封裝的焊盤上設置有多個間隔排布的圓形焊盤，并標記為塞孔加工；在頂層阻焊層中所述圓形焊盤上設置有多個間隔排布的隔離阻焊區(qū)，每個隔離阻焊區(qū)與所述圓形焊盤的中心重合并大于所述圓形焊盤。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB的散熱與防焊接偏移的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個間隔排布的圓形焊盤呈陣列分布。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB的散熱與防焊接偏移的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述每個圓形焊盤的孔徑為0.25～0.35mm；所述多個圓形焊盤的孔間距為1.5～2.0mm；所述每個圓形焊盤的孔心與焊盤邊緣間距為1.5～2.0mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項所述的PCB的散熱與防焊接偏移的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個隔離阻焊區(qū)為八邊形、正方形或圓形中的一種或者任意幾種的組合。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的PCB的散熱與防焊接偏移的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述八邊形邊長為0.4～0.6mm；所述正方形邊長為0.9～1.1mm；所述圓形的直徑為0.9～1.1mm。
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