[發明專利]一種氮化鎵材料摻雜鐵元素的方法有效
| 申請號: | 201811475672.2 | 申請日: | 2018-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN109887838B | 公開(公告)日: | 2021-12-24 |
| 發明(設計)人: | 尹甲運;房玉龍;王波;張志榮;郭艷敏;李佳;蘆偉立;馮志紅 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號: | H01L21/205 | 分類號: | H01L21/205;H01L21/223;C23C16/34;C23C16/455 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人: | 付曉娣 |
| 地址: | 050051 *** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 氮化 材料 摻雜 元素 方法 | ||
1.一種氮化鎵材料摻雜鐵元素的方法,其特征在于,由以下步驟組成:
在襯底上生長GaN材料,并在生長所述GaN材料時通入鐵元素;
達到第一預設條件時停止通入所述鐵元素,開始通入三甲基銦;所述第一預設條件為所述氮化鎵材料厚度大于0.4微米;具體為:通入所述鐵元素2300秒后,停止通入所述鐵元素,開始通入三甲基銦的流量大于5sccm;
達到第二預設條件時,結束生長所述GaN材料,并停止通入所述三甲基銦;所述第二預設條件為開始生長AlN/AlGaN異質結之前;
其中,生長GaN材料時,使用氨氣作為氮源,將氫氣作為載氣,將三甲基鎵或三乙基鎵作為鎵源,生長溫度為1250℃,生長壓力為100mbar~1000mbar;在停止通入所述鐵元素時通入所述三甲基銦,銦原子會在所述GaN表面擠占鐵原子位置,降低表面Fe元素的殘留,加速殘余Fe元素的解析。
2.如權利要求1所述的氮化鎵材料摻雜鐵元素的方法,其特征在于,所述鐵元素以氫氣為載體通入反應室中。
3.如權利要求1所述的氮化鎵材料摻雜鐵元素的方法,其特征在于,所述襯底為氮化鎵、藍寶石、SiC、Si、AlN或金剛石。
4.如權利要求1所述的氮化鎵材料摻雜鐵元素的方法,其特征在于,所述鐵元素的生長源為有機鐵。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





