[發明專利]導熱濕氣固化有機硅改性阻燃聚氨酯熱熔膠及其制備方法

在審

• 申請號: 201811474428.4
• 申請日: 2018-12-04
• 公開（公告）號: CN109679560A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 劉鋒;陳燕舞;路風輝;霍應鵬;唐秋實;彭琦;洪丹;何煒
• 申請（專利權）人: 順德職業技術學院
• 主分類號: C09J175/06
• 分類號: C09J175/06;C09J175/08;C09J11/06;C09J11/04;C08F283/12;C08F220/44;C08F220/18;C08F230/02;C08G18/42;C08G18/48;C08G18/62;C08G18/76;C08G18/79
• 代理公司: 佛山市科順專利事務所 44250
• 代理人: 梁紅纓

本發明公開了一種導熱濕氣固化有機硅改性阻燃聚氨酯熱熔膠及其制備方法，特點是包括1～20份的聚醚二元醇、1～40份的液態聚酯二元醇、1～40份的阻燃聚醚多元醇、1～40份的結晶型聚酯二元醇、10～50份的羥基封端含磷阻燃聚有機硅丙烯酸酯共聚物、5～50份的異氰酸酯、0.1～5份的催化劑、0.01～2份的抗氧劑、0.1～5份的硅烷偶聯劑和10～150份的導熱填料。本發明先合成羥基封端聚（甲基丙烯酰氧丙基單封端二甲基聚硅氧烷?無規?丙烯腈?無規?丙烯酸丁酯?無規?2?甲基?2?丙烯酸?2?羥乙基酯磷酸酯），添加到聚氨酯預聚體，發揮分散劑的作用，提升導熱填料在膠體中分散能力，降低膠體的綜合粘度，提高導熱填料的導熱率。

技術領域

本發明屬于結構膠技術領域，具體涉及一種導熱濕氣固化有機硅改性阻燃聚氨酯熱熔膠及其制備方法，其主要應用于電子及電器業、汽車行業、新能源鋰電池組裝等結構性粘接領域。

背景技術

聚氨酯熱熔膠是新一代的能提供優異粘接性能的結構膠，它是以聚氨酯預聚物為主體材料，配以各種助劑而制得的一類熱熔膠。聚氨酯熱熔膠使用方便并環保，性能又可與溶劑型熱熔膠相媲美。近十年來，聚氨酯熱熔膠在電子及電器業、汽車行業等高端領域得到了快速發展及廣泛使用。聚氨酯熱熔膠按固化形式不同，可分為熱塑性聚氨酯彈性體熱熔膠和反應性聚氨酯熱熔膠；反應性聚氨酯熱熔膠按其固化原理不同，可分為濕固化型和封閉型；濕固化型聚氨酯熱熔膠 （PUR）是一種單組分熱熔膠，加熱后熔融，并流動分散涂覆于基材表面，被粘物黏合后冷卻并形成優良的初粘接性能，然后由于基材表面含有微量水分或其他含活潑氫的化合物，與異氰酸根（-NCO）反應發生化學交聯反應，從而生成具有高度交聯網絡及內聚力大的一種結構性粘接熱熔膠。

濕固化型聚氨酯熱熔膠目前技術上得到了空前的發展，主要圍繞高粘接強度，低熔體粘度，開放時間，返修及固化形式等進行性能優化調整。中國專利公開的“反應性熱熔粘合劑”，申請號是201480080313.0，制備出一種具有返修的可移除的聚氨酯熱熔粘合劑，更適合于高端電子產品領域應用。中國專利公開的“無溶劑濕氣固化聚氨酯熱熔粘合劑組合物”，申請號是201180047316.0，制備出一種低毒快速建立粘結性能聚丙烯酸酯和聚酯制備的聚氨酯熱熔膠粘合劑。為了改善濕固化型聚氨酯熱熔膠的固化形式，中國專利公開的“有機硅改性聚氨酯密封劑”，申請號是2017102717258，制備出一種有機硅改性聚氨酯密封劑，用硅烷偶聯劑取代異氰酸根（-NCO），更適合高濕環境下應用。目前，濕固化型聚氨酯熱熔膠的研發技術在快速發展，滿足不同類型高端電子產品領域應用。濕固化型聚氨酯熱熔膠雖然能在固化后形成高度交聯的網絡，但還存在著耐溶劑、耐老化性能和導熱性能不足問題。耐溶劑和耐老化性能不足的主要原因是大多數濕固化型聚氨酯熱熔膠為了提高其初粘性能，加入了大量的非反應性熱塑性增粘樹酯或多元丙烯酸共聚物。這些非反應體系增粘樹酯無法參與固化生成交聯網絡，從而易降低聚氨脂熱熔膠涂層的耐化學品性能，耐熱性能和耐老化性能等。

導熱膠專用于電子電器設備材料的粘接及導熱作用。目前，主要有導熱有機硅膠，導熱環氧膠和導熱聚氨酯膠。導熱有機硅膠具有優良的耐熱和耐老化性能，但對基材的附著力相比較弱。導熱環氧膠對基材的粘接力很大，但存在固化后硬度大和脆性太強。導熱聚氨酯膠具有優良的附著力和柔韌性，能達到良好的減震和導熱作用。導熱聚氨酯膠通常設計為雙組份，使用混合過程，為了能快速消泡，加入大量硅類消泡劑進行快速消泡。消泡劑因無法參與反應，易析出涂層表面，污染產品。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術的不足而提供一種導熱濕氣固化有機硅改性阻燃聚氨酯熱熔膠及其制備方法，由于導熱濕氣固化有機硅改性阻燃聚氨酯熱熔膠通過有機硅改性、引入反應型阻燃劑和導熱填料，提升了聚氨酯涂層的導熱性能、耐化學品性能、阻燃性能、防水性能等。