[發(fā)明專利]一種循環(huán)液體式吸頭，及其用于去除晶圓中微粒的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811474224.0
• 申請(qǐng)日: 2018-12-04
• 公開（公告）號(hào): CN109671650A
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王通;許繼仁;林慶儒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 芯恩（青島）集成電路有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 青島高曉專利事務(wù)所(普通合伙) 37104
• 代理人: 付麗麗

1.一種循環(huán)液體式吸頭，其特征在于，包括噴嘴和吸嘴，所述循環(huán)液體式吸頭用于晶圓清洗，所述噴嘴不斷向晶圓表面噴出液體，液體與微粒相互作用，緊接著，在外側(cè)壓力的作用下，所述吸嘴將噴出的液體吸走。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的循環(huán)液體式吸頭，其特征在于，吸嘴位于中心，環(huán)狀的噴嘴環(huán)形圍繞在吸嘴外側(cè)，構(gòu)成一體式結(jié)構(gòu)的循環(huán)液體式吸頭。

3.一種權(quán)利要求2所述循環(huán)液體式吸頭用于清洗晶圓中微粒的方法，其特征在于，將所述循環(huán)液體式吸頭的吸嘴和環(huán)形噴嘴的開口垂直對(duì)準(zhǔn)晶圓表面，沿晶圓表面圖案方向掃描，過(guò)程中，環(huán)形噴嘴不斷將清洗液噴灑在晶圓表面，緊接著，在外側(cè)壓力的作用下，吸嘴將清洗液吸走，由清洗液浸潤(rùn)的微粒隨之去除，清洗過(guò)程中，移動(dòng)循環(huán)液體式吸頭或移動(dòng)晶圓，實(shí)現(xiàn)循環(huán)液體式吸頭對(duì)整個(gè)晶圓表面的掃描。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于清洗晶圓中微粒的方法，其特征在于，在循環(huán)液體式吸頭開始工作之前，確定清洗策略，具體包括以下步驟：

(1)晶圓檢測(cè)系統(tǒng)通過(guò)檢測(cè)出晶圓中微粒坐標(biāo)，得到晶圓上微粒數(shù)和分布，然后將微粒坐標(biāo)導(dǎo)入垂直清洗系統(tǒng)；

(2)垂直清洗系統(tǒng)將微粒分布圖與集成電路GDS中的特定區(qū)域進(jìn)行對(duì)比，確定禁止清洗區(qū)和可清洗區(qū)，所述禁止清洗區(qū)是GDS中標(biāo)識(shí)出的關(guān)鍵部分；

(3)然后垂直清洗系統(tǒng)根據(jù)可清洗區(qū)的微粒分布，確定最佳清洗路線，根據(jù)可清洗區(qū)的微粒的密集程度，選擇清洗的強(qiáng)度和時(shí)間，最后垂直清洗系統(tǒng)根據(jù)指定的清洗策略控制循環(huán)液體式吸頭工作。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于清洗晶圓中微粒的方法，其特征在于，所述清洗策略，包括清洗路線，以及某區(qū)域的清洗時(shí)間和清洗強(qiáng)度。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于清洗晶圓中微粒的方法，其特征在于，所述晶圓檢測(cè)系統(tǒng)為表面缺陷掃描儀，垂直清洗系統(tǒng)分別與晶圓檢測(cè)系統(tǒng)和循環(huán)液體式吸頭連接，垂直清洗系統(tǒng)、晶圓檢測(cè)系統(tǒng)和循環(huán)液體式吸頭共同構(gòu)成負(fù)壓式清洗晶圓中微粒的裝置。