[發明專利]顯示面板及其制造方法在審
| 申請號: | 201811473566.0 | 申請日: | 2018-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN110021632A | 公開(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發明(設計)人: | 金基鉉;樸英吉;趙誠贊 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 陳宇;田野 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組成比 第三層 原子百分比 金屬 顯示面板 電導率 第一導電層 第一層 第二導電層 堆疊 制造 | ||
提供了顯示面板及其制造方法,所述顯示面板包括:第一導電層,包括順序地堆疊的第一層、第二層和第三層;以及第二導電層,在第一導電層上,并與第三層接觸。第一層包括第一金屬。第二層包括處于第一組成比的第一金屬和氧。第三層包括處于第二組成比的第一金屬和氧。第二組成比小于第一組成比。第三層的電導率比第二層的電導率高。第一組成比是第二層中的第一金屬的原子百分比與氧的原子百分比的比值。第二組成比是第三層中的第一金屬的原子百分比與氧的原子百分比的比值。
于2017年12月5日在韓國知識產權局提交的發明名稱為“Display Panel andManufacturing Method Thereof(顯示面板及其制造方法)”的第10-2017-0166158號韓國專利申請通過引用全部包含于此。
技術領域
實施例涉及顯示面板及其制造方法。
背景技術
諸如液晶顯示器(LCD)和有機發光二極管(OLED)顯示器的顯示裝置包括顯示面板和多條信號線,顯示面板包括顯示圖像的多個像素。每個像素可以包括接收數據信號的像素電極,并且像素電極可以連接到至少一個晶體管以接收數據信號。
在背景技術部分中公開的上述信息僅用于增強對發明的背景技術的理解,因此,它可以包含不形成對本領域普通技術人員而言在本國已知的現有技術的信息。
發明內容
實施例針對一種顯示面板,所述顯示面板包括:第一導電層,包括順序地堆疊的第一層、第二層和第三層;以及第二導電層,在第一導電層上,并與第三層接觸。第一層包括第一金屬。第二層包括處于第一組成比的第一金屬和氧。第三層包括處于第二組成比的第一金屬和氧。第一組成比與第二組成比彼此不同,并且第三層的電導率比第二層的電導率高。
第一組成比是第二層中的第一金屬的原子百分比與氧的原子百分比的比值。第二組成比是第三層中的第一金屬的原子百分比與氧的原子百分比的比值。第二組成比小于第一組成比。
第一組成比可以大于1.0且小于或等于2.0。第二組成比可以等于或大于0.8且小于或等于1.0。
第二層可以是非晶的,并且第三層可以是結晶的。
包括在第一層中的氧的原子百分比可以低于包括在第二層中的氧的原子百分比低。
顯示面板還可以包括:基底,位于第一導電層下;以及下層,位于基底與第一導電層之間。第一導電層還可以包括位于第一層下的第四層和第五層。第五層可以位于第一層與第四層之間。第五層包括與第一金屬不同的第二金屬。第四層可以包括第一金屬。第四層可以接觸下層。
包括在第一層中的氧的原子百分比可以介于包括在第二層中的氧的原子百分比與包括在第四層中的氧的原子百分比之間。
第五層的厚度可以比第一層或第四層的厚度大。
第一金屬可以是鈦(Ti)。
顯示面板還可以包括:絕緣層,位于第一導電層與第二導電層之間。絕緣層可以包括位于第一導電層上的接觸孔。第三層可以包括第一部分和第二部分,第一部分與接觸孔對應地定位并且不與絕緣層疊置,第二部分連接到第一部分并位于絕緣層與第二層之間。第二部分的厚度可以等于或小于第一部分的厚度。
第二部分的厚度可以相對于距第一部分的距離而逐漸地減小。
顯示面板還可以包括位于第一導電層與第二導電層之間的絕緣層。絕緣層可以包括位于第一導電層上的接觸孔。第三層可以位于與接觸孔對應的區域處。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





