[發(fā)明專利]陶瓷坯體的微波干燥方法及裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811473487.X
• 申請(qǐng)日: 2018-12-04
• 公開（公告）號(hào): CN109556350B
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭虎;夏廣斌;劉忠;寧得贊;李聰;高啟蔚
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖南源創(chuàng)高科工業(yè)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): F26B3/347
• 分類號(hào): F26B3/347;F26B9/06;F26B21/00;F26B25/00
• 代理公司: 長(zhǎng)沙七源專利代理事務(wù)所(普通合伙) 43214
• 代理人: 鄭雋;吳筱娟

1.一種陶瓷坯體的微波干燥方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：將陶瓷坯體置于封閉腔體中進(jìn)行微波加熱和干燥，并通入加濕熱風(fēng)；

S2：在微波加熱和干燥過程中，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和調(diào)整封閉腔體內(nèi)的坯體表面溫度T1和加濕熱風(fēng)的干球溫度T2，以及微波功率密度P和加濕熱風(fēng)的相對(duì)濕度H；使坯體表面溫度T1和加濕熱風(fēng)的干球溫度T2之間維持一定溫度差，適于保證所述陶瓷坯體水分由內(nèi)向外的內(nèi)擴(kuò)散速度與坯體表面水分蒸發(fā)的外擴(kuò)散速度相匹配；

所述微波加熱和干燥，其過程包括以下步驟：

a.預(yù)先干燥：

微波功率密度P為0.1～3kW/m³；

坯體表面溫度T1和加濕熱風(fēng)的干球溫度T2之間的溫度差在±5℃；

陶瓷坯體的表面溫度T1高于環(huán)境溫度0～20℃；

加濕熱風(fēng)的相對(duì)濕度H為70％～99％；

b.慢速干燥：

微波功率密度P為2～6kW/m³；

坯體表面溫度T1和加濕熱風(fēng)的干球溫度T2之間的溫度差在±10℃；

陶瓷坯體的表面溫度T1高于環(huán)境溫度10～40℃；

加濕熱風(fēng)的相對(duì)濕度H為70％～99％；

c.快速干燥：

微波功率密度P為4～8kW/m³；

坯體表面溫度T1和加濕熱風(fēng)的干球溫度T2之間的溫度差在±15℃；

陶瓷坯體的表面溫度T1高于環(huán)境溫度30～100℃；

加濕熱風(fēng)的相對(duì)濕度H為50％～99％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷坯體的微波干燥方法，其特征在于，加濕熱風(fēng)相對(duì)于陶瓷坯體的風(fēng)速V為0～3米/秒。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷坯體的微波干燥方法，其特征在于，所述陶瓷坯體的體積與所述封閉腔體的體積比值在3％～50％之間。

4.一種配合權(quán)利要求1所述方法使用的陶瓷坯體的微波干燥裝置，其特征在于，包括：

封閉腔體，其開設(shè)有微波饋入口、加濕熱風(fēng)進(jìn)口、加濕熱風(fēng)出口和進(jìn)/出料門；

微波源系統(tǒng)，其與所述微波饋入口相連通；

循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)，其分別與所述加濕熱風(fēng)進(jìn)口和所述加濕熱風(fēng)出口相連通，適于向所述封閉腔體提供加濕熱風(fēng)；

傳感器組，其設(shè)置于所述封閉腔體上，和/或設(shè)置于所述循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)的加濕熱風(fēng)流通管道上；

控制系統(tǒng)，其通過電氣控制線路分別于所述微波源系統(tǒng)、循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)和所述傳感器組相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陶瓷坯體的微波干燥裝置，其特征在于，所述干燥裝置還包括排濕系統(tǒng)，所述排濕系統(tǒng)包括排濕風(fēng)扇和排濕管路，所述排濕管路一端與所述排濕風(fēng)扇相通，另一端與所述封閉腔體連通，和/或與所述加濕熱風(fēng)流通管道連通。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的陶瓷坯體的微波干燥裝置，其特征在于，所述循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)包括設(shè)置于加濕熱風(fēng)流通管道的循環(huán)風(fēng)機(jī)和變頻電機(jī)，以及熱風(fēng)補(bǔ)入裝置、水蒸氣補(bǔ)入裝置和冷風(fēng)補(bǔ)入裝置。

7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的陶瓷坯體的微波干燥裝置，其特征在于，所述傳感器組包括若干溫度傳感器和若干濕度傳感器，若干所述溫度傳感器中至少包括一紅外溫度傳感器，所述紅外溫度傳感器設(shè)置于所述封閉腔體上適于測(cè)量陶瓷坯體表面溫度。

8.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的陶瓷坯體的微波干燥裝置，其特征在于，所述微波源系統(tǒng)包括微波能發(fā)生器和微波能饋入裝置，所述微波能饋入裝置與所述封閉腔體的微波饋入口相接。