[發(fā)明專利]一種計算機用導熱膠及其制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201811468509.3
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN109593511A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發(fā)明（設計）人: 徐尚
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌科悅企業(yè)管理咨詢有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J175/04;C09J11/04;C09J11/08
• 代理公司: 深圳龍圖騰專利代理有限公司 44541
• 代理人: 王春穎

本發(fā)明公開了一種計算機用導熱膠及其制備方法，包括以下重量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅樹脂24.6?27.4份、苯基乙烯基硅油34?37.5份、聚氨酯6.6?10份、阻燃劑3.2?3.9份、納米硅藻土8?10.6份、偶聯(lián)劑1.5?2.2份、硅酸鈉2.7?4.1份、納米導熱填料4.6?5.8份和低聚果糖7.5?9.2份。本發(fā)明原料來源廣泛，通過將不同的原料采用不同的工藝進行改性，再將不同的產(chǎn)物進行混合并且固化，制備的成品具有更加優(yōu)良的導熱系數(shù)和阻燃性能，具有積極的社會效益，使用前景廣闊。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計算機領(lǐng)域，具體是一種計算機用導熱膠。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展和人們收入的提高，計算機已經(jīng)成為人們生活、工作和學習中離不開的工具。計算機俗稱電腦，是現(xiàn)代一種用于高速計算的電子計算機器，可以進行數(shù)值計算，又可以進行邏輯計算，還具有存儲記憶功能，是能夠按照程序運行，自動、高速處理海量數(shù)據(jù)的現(xiàn)代化智能電子設備。

計算機為人們各種活動的進行帶來了方便，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，電子元件向薄、輕、小、多功能化方向發(fā)展，元件組裝密度越來越高，發(fā)熱元件的散熱已成為一個突出問題。如果積聚的熱量不能及時散出，將導致元件工作溫度升高，直接影響到計算機的壽命和可靠性。因此，為了更好降低設備的熱阻，提高整體傳熱能力，需要在傳熱部件和散熱部件之間使用熱界面材料，導熱膠就是常見的一種導熱材料。

現(xiàn)有的計算機用導熱膠，如公告號為CN 107880561 A的專利公布了一種導熱硅膠，該產(chǎn)品雖然提高了導熱膠的阻燃性和耐熱性，但是其導熱性能還需要進一步增強。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種計算機用導熱膠，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種計算機用導熱膠，包括以下重量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅樹脂24.6-27.4份、苯基乙烯基硅油34-37.5份、聚氨酯6.6-10份、阻燃劑3.2-3.9份、納米硅藻土8-10.6份、偶聯(lián)劑1.5-2.2份、硅酸鈉2.7-4.1份、納米導熱填料4.6-5.8份和低聚果糖7.5-9.2份。

作為本發(fā)明進一步的方案：偶聯(lián)劑采用硅烷偶聯(lián)劑或者鈦酸酯偶聯(lián)劑中的一種，阻燃劑包括氫氧化鎂、三氧化二銻和氫氧化鋁中的至少兩種，納米導熱填料包括納米氮化硼和納米氮化鋁的混合物。

作為本發(fā)明進一步的方案：低聚果糖的相對分子量為580-990。

作為本發(fā)明進一步的方案：納米導熱填料的粒徑為30-40nm，納米硅藻土的粒徑為60-90nm。

所述計算機用導熱膠的制備方法，具體步驟如下：

步驟一，將納米硅藻土先用質(zhì)量分數(shù)為8-12％的鹽酸溶液浸泡45-70分鐘，清水洗滌、烘干再浸泡在質(zhì)量分數(shù)為10-15％的氫氧化鈉溶液中20-25分鐘，清水洗滌后在420-480攝氏度下煅燒110-150分鐘，冷卻至室溫，得到改性納米硅藻土；

步驟二，將低聚果糖和硅酸鈉加入苯基乙烯基硅油中并且超聲波分散均勻，然后在電場中保持2-3分鐘，得到第一混合物；

步驟三，將甲基高苯基乙烯基硅樹脂、聚氨酯、納米導熱填料和改性納米硅藻土分散均勻，得到第二混合物；

步驟四，邊攪拌邊向第二混合物中加入第一混合物，完全加入完畢后繼續(xù)攪拌20-25分鐘，再向其中加入阻燃劑和偶聯(lián)劑并且高速分散均勻，然后再固化，即得到成品。

作為本發(fā)明進一步的方案：步驟二中超聲波分散的功率為50-75W，超聲波分散的頻率為30-38KHz，電場強度為15-20V/m，電壓為60-80V。

作為本發(fā)明進一步的方案：步驟三中分散溫度為45-58攝氏度，分散轉(zhuǎn)速為60-96rpm。