[發(fā)明專利]一種太陽能電池板的封裝工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811466697.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109360864A | 公開(公告)日: | 2019-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 皇韶峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇中宇光伏科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/048 | 分類號(hào): | H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616 | 代理人: | 高志軍 |
| 地址: | 221699 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 太陽能電池板 真空層壓機(jī) 封裝工藝 絕緣膠層 透光層 待加工組件 封裝膠膜 太陽能電池單體 光電轉(zhuǎn)換效率 待加工材料 充氣加壓 從上到下 封裝基板 加工組件 使用壽命 氣囊 疊放 施壓 加熱 冷卻 取出 | ||
本發(fā)明公開了一種太陽能電池板的封裝工藝,包括以下步驟:按照從上到下的順序,依次將透光層、絕緣膠層、太陽能電池單體、封裝膠膜以及封裝基板進(jìn)行疊放,形成待加工組件;對(duì)位于真空層壓機(jī)內(nèi)的待加工組件進(jìn)行加熱,使真空層壓機(jī)內(nèi)的溫度達(dá)到125?135攝氏度;對(duì)真空層壓機(jī)內(nèi)的氣囊進(jìn)行充氣加壓,使其對(duì)待加工組件的壓力達(dá)到2MPa?6MPa,并到待加工材料施壓8?9分鐘;冷卻,并取出成品;所述透光層采用PET材料制成,所述透光層的厚度為1?2毫米;所述絕緣膠層采用的是PVB,所述絕緣膠層的厚度為0.3?0.4毫米;所述封裝膠膜的厚度為700?900微米。該太陽能電池板的封裝工藝,具有使用壽命長、光電轉(zhuǎn)換效率高等優(yōu)點(diǎn),可以普遍推廣使用。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于太陽能電池板技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種太陽能電池板的封裝工藝。
背景技術(shù)
太陽能電池板是通過吸收太陽光,將太陽輻射能通過光電效應(yīng)或者光化學(xué)效應(yīng)直接或間接轉(zhuǎn)換成電能的裝置,大部分太陽能電池板的主要材料為“硅”,但因制作成本較大,以至于它普遍地使用還有一定的局限。相對(duì)于普通電池和可循環(huán)充電電池來說,太陽能電池屬于更節(jié)能環(huán)保的綠色產(chǎn)品。
現(xiàn)有的太陽能電池板的成分構(gòu)成包括有EVA,EVA用來粘結(jié)固定鋼化玻璃和發(fā)電主體(如電池片),透明EVA材質(zhì)的優(yōu)劣直接影響到組件的壽命。現(xiàn)有的太陽能電池板封裝用的膠一般為EVA,由于EVA的抗老化性能不強(qiáng),容易發(fā)黃,影響太陽能電池板組件的透光率,導(dǎo)致使用壽命較短。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種太陽能電池板的封裝工藝,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種太陽能電池板的封裝工藝,包括以下步驟:
S1、按照從上到下的順序,依次將透光層、絕緣膠層、太陽能電池單體、封裝膠膜以及封裝基板進(jìn)行疊放,形成待加工組件;
S2、將上述的待加工組件放置于真空層壓機(jī)中,再進(jìn)行抽真空操作;
S3、對(duì)位于真空層壓機(jī)內(nèi)的待加工組件進(jìn)行加熱,使真空層壓機(jī)內(nèi)的溫度達(dá)到125-135攝氏度;
S4、對(duì)真空層壓機(jī)內(nèi)的氣囊進(jìn)行充氣加壓,使其對(duì)待加工組件的壓力達(dá)到2MPa-6MPa,并到待加工材料施壓8-9分鐘;
S5、冷卻,并取出成品。
優(yōu)選的,所述透光層采用PET材料制成,所述透光層的厚度為1-2毫米。
優(yōu)選的,所述絕緣膠層采用的是PVB,所述絕緣膠層的厚度為0.3-0.4毫米。
優(yōu)選的,所述封裝膠膜包括聚烯烴、紫外線吸收劑、交聯(lián)劑、抗氧劑和紫外穩(wěn)定劑,所述封裝膠膜的厚度為700-900微米。
優(yōu)選的,所述紫外線吸收劑的型號(hào)為UV-531,所述交聯(lián)劑的型號(hào)為PL400-70D。
優(yōu)選的,抗氧劑的型號(hào)為b215,紫外穩(wěn)定劑的型號(hào)為UV770。
優(yōu)選的,所述封裝膠膜中含有10%-20%重量份的玻璃微珠、7%-9%重量份的蒙脫土以及8%-12%重量份的氮化鋁。
優(yōu)選的,所述封裝膠膜中還含有10%-20%重量份的珠光粉、7%-9%重量份的層狀粘土以及8%-12%重量份的氧化鎂。
優(yōu)選的,所述封裝基板為鋼化玻璃板,所述封裝基板的厚度為3.1-3.3毫米。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





