[發明專利]一種構件多次刻型、化銑制造方法

有效

• 申請號: 201811465672.4
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN109652802B
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 李明;梅雪松;譚羽
• 申請（專利權）人: 中國科學院西安光學精密機械研究所;西安交通大學
• 主分類號: C23F1/04
• 分類號: C23F1/04;B23P15/00;B23K26/36;B23K26/362
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 史曉麗

1.一種構件多次刻型、化銑制造方法，包括步驟：

1)對構件進行一次刻型；

2)對構件進行一次化銑；

3)將一次化銑后的構件從化銑溶液取出，去除構件表面殘留的膠層；

4)將構件重新裝夾到刻型設備工作臺上；

其特征在于，還包括步驟：

5)采集構件外部形貌的三維信息，根據三維信息逆向重建構件當前的三維模型，評估重建得到的三維模型與上一次刻型的預期構件階段模型的誤差，若誤差超出允許范圍，則上一次刻型、化銑失敗，當前構件作報廢處理，取新的構件重新進行步驟1)-5)；若誤差在允許范圍內，則進入步驟6)；

6)基于步驟5)得到的三維模型、產品要求的化銑侵蝕比參數進行編程，得到下一次刻型加工程序；

7)依據步驟6)編制的刻型加工程序對構件進行刻型；

8)對構件進行化銑；

上述步驟中，每次刻型的加工參數：CO₂激光器功率為30W，頻率為1000Hz；

上述步驟1)具體為：

1.1)對構件表面進行噴砂處理，清理構件表面的銹蝕、附著物；

1.2)向構件表面噴膠；

1.3)將構件裝夾在刻型設備工作臺上，并記錄構件在機床坐標系內的位置；

1.4)按照不同方向的化銑侵蝕比，對構件理論模型上的表面圖案進行縮放，確定最終加工模型；

1.5)根據所述最終加工模型進行編程，得到第一次刻型加工程序；

1.6)將所述第一次刻型加工程序導入刻型設備的數控系統，數控系統控制六軸五聯動激光加工設備在構件表面進行一次刻型。

2.根據權利要求1所述的構件多次刻型、化銑制造方法，其特征在于，還包括步驟9)：重復步驟3)-8)，對構件進行多次刻型、化銑。

3.根據權利要求1或2所述的構件多次刻型、化銑制造方法，其特征在于：步驟5)重建得到的構件當前的三維模型與當前實際工件之間的誤差應小于0.03mm。

4.根據權利要求2所述的構件多次刻型、化銑制造方法，其特征在于，步驟7)具體為：

7.1)從刻型設備工作臺上卸下構件，并向構件表面噴膠；

7.2)將構件裝夾在工作臺上，利用三維檢測定位系統進行定位；

7.3)將步驟6)編制的刻型加工程序導入刻型設備的數控系統，數控系統控制六軸五聯動激光加工設備在構件表面進行刻型。

5.根據權利要求3所述的構件多次刻型、化銑制造方法，其特征在于：步驟7.1)中膠層厚度為0.1mm-0.8mm。

6.根據權利要求2所述的構件多次刻型、化銑制造方法，其特征在于：步驟8)具體為：

8.1)撕去刻型后構件上待化銑部分圖案的膠膜；

8.2)利用化銑工裝裝夾構件后，將構件放入化銑池進行化銑。

7.根據權利要求1或2所述的構件多次刻型、化銑制造方法，其特征在于：在每次刻型之后利用顯微鏡進行檢測，要求將膠層完全刻透，且對構件基底無損傷，刻型線寬小于0.3mm。