[發明專利]絕緣子電鍍方法

有效

• 申請號: 201811465511.5
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN109537013B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 范安平;金妤;黃瑜
• 申請（專利權）人: 上海雷迪埃電子有限公司
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C25D17/18;C25D21/10
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 盧杰

1.一種絕緣子電鍍方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，將待電鍍的絕緣子(1)和用于導電連接的拌料零件一并倒入混料容器(3)內，混料容器(3)與直流電源(4)的負極電性連接，絕緣子(1)包括均具有導電性的殼體(11)和中心針(12)，中心針(12)穿設于殼體(11)上、并且中心針(12)通過絕緣連接件(13)與殼體(11)連接，拌料零件呈彎曲狀，并且拌料零件的尺寸大小與絕緣子(1)的尺寸大小相匹配；

S2，將混料容器(3)放入電鍍液以使絕緣子(1)浸在電鍍液中，在電鍍過程中，混料容器(3)將絕緣子(1)和拌料零件混合在一起，拌料零件混在絕緣子(1)中以觸碰電連中心針(12)和殼體(11)或者觸碰電連中心針(12)和混料容器(3)；

所述拌料零件為彎折桿(2)，所述彎折桿(2)包括第一彎折段(21)和第二彎折段(22)，第一彎折段(21)和第二彎折段(22)之間的夾角為鈍角、直角、銳角中的一種；所述殼體(11)由管件構成，所述絕緣連接件(13)設在殼體(11)內，所述中心針(12)的一端經殼體(11)的開口伸入至殼體(11)的內腔中，所述管件呈二級階梯軸狀，所述絕緣連接件(13)填充在殼體(11)的小徑部內，所述中心針(12)穿設固定在絕緣連接件(13)上，中心針(12)的一端伸出于殼體(11)外，中心針(12)的另一端伸入至殼體(11)的大徑部內。

2.根據權利要求1所述的絕緣子電鍍方法，其特征在于：所述拌料零件一體成型。

3.根據權利要求1所述的絕緣子電鍍方法，其特征在于：所述拌料零件由金屬絲彎折而成。

4.根據權利要求1所述的絕緣子電鍍方法，其特征在于：所述混料容器(3)為振盤。

5.根據權利要求1所述的絕緣子電鍍方法，其特征在于：所述混料容器(3)上設有允許電鍍液流通的通孔。