[發明專利]射頻開關芯片

在審

• 申請號: 201811464096.1
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN109347462A
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 梁海浪
• 申請（專利權）人: 惠州華芯半導體有限公司
• 主分類號: H03K17/16
• 分類號: H03K17/16
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本發明公開了一種射頻開關芯片，包括信號端口、天線、N個第一開關模塊、N個第二開關模塊、偏置和控制電路，N個第一開關模塊和N個第二開關模塊的每一開關模塊通過信號線串聯連接于信號端口和天線之間；N個第一開關模塊設置在天線的一側，自首至尾成排設置，且至中軸線的垂直距離自首至尾依次遠離所述中軸線設置，N個第一開關模塊和N個第二開關模塊以天線為中軸線對稱設置；偏置和控制電路分別與N個第一開關模塊和N個第二開關模塊連接，用于控制N個第一開關模塊中的一個開關模塊或者N個第二開關模塊中的一個開關模塊導通，以供信號端口和天線之間通過唯一導通的開關模塊傳輸信號。本發明提高了射頻開關芯片的電磁兼容(EMC)性問題。

技術領域

本發明涉及射頻技術領域，特別涉及一種射頻開關芯片。

背景技術

射頻開關，包括開關核和開關控制器，用于控制射頻通信號連接發射天線的通斷。隨著無線技術的迅猛發展，以LTE技術為代表3G/4G的無線技術的多模式多頻段的智能手機系統中,其模式和頻段的數量在不斷地增加，例如工作模式有GSM、TDSCDMA、WCDMA和TDD-LTE等等，頻段覆蓋從700MHz 到6GHz的范圍，智能手機等移動終端通過射頻開關選擇所需的功率放大倍率，建立模式和頻段信號的通道，通過控制不同信號的通斷來實現在不同模式和頻段間切換。這就需要射頻開關在保持線性等性能的情況下，具有更多的通道路徑來處理更廣的頻段。

開關核由多個單元電路構成，每個單元電路均由多個晶體管支路串聯而成。在包含有多個射頻開關的射頻開關芯片中，由于單元電路版圖擺放方式的雜亂不一致，射頻開關之間的距離比較近，導致射頻開關之間會有信號串擾、射頻發射輻射和傳導輻射等電磁干擾(EMI)，影響信號的傳輸，降低射頻開關的性能。電磁兼容(EMC)能力降低，開關單元的性能由于電磁兼容不好而更容易導致性能受損。目前提高電磁兼容(EMC)的方法大都是采用濾波和接地屏蔽，但是這些方法會增加面積和成本。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種射頻開關芯片，旨在解決射頻開關芯片的電磁兼容(EMC)問題。

為實現上述目的，本發明提出一種射頻開關芯片，包括包括信號端口、天線、N個第一開關模塊、N個第二開關模塊、偏置和控制電路，N個所述第一開關模塊和N個所述第二開關模塊的每一開關模塊通過信號線串聯連接于所述信號端口和所述天線之間；N個所述第一開關模塊設置在所述天線的一側，N個所述第一開關模塊自首至尾成排設置，N個所述第一開關模塊至所述中軸線的垂直距離自首至尾依次遠離所述中軸線設置，N個所述第一開關模塊和N個所述第二開關模塊以所述天線為中軸線對稱設置；

所述偏置和控制電路分別與N個所述第一開關模塊和N個所述第二開關模塊連接，所述偏置和控制電路，用于控制N個所述第一開關模塊中的一個開關模塊或者N個所述第二開關模塊中的一個開關模塊導通，以供所述信號端口和所述天線之間通過唯一導通的開關模塊傳輸信號。

可選地，所述成排設置的N個所述第一開關模塊排列方向與N個所述第一開關模塊和N個所述第二開關模塊的對稱軸延伸方向一致，N個所述第二開關模塊對應N個所述第一開關模塊設置。

可選地，所述多排第一開關模塊在其排列方向的每一垂直方向上具有一個第一開關模塊，N個所述第二開關模塊對應N個所述第一開關模塊設置。

可選地，其特征在于，N個所述第一開關模塊中任意兩相鄰的第一開關模塊之間的間距大于或者等于150微米；

和/或，

N個所述第二開關模塊中任意兩相鄰的第二開關模塊之間的間距大于或者等于150微米。

可選地，所述射頻開關芯片中的開關模塊包括射頻輸入端、射頻輸出端、開關單元電路、柵極電壓控制電路及體極控制電路，其中，