[發明專利]一種中間層板卡轉接與測試方法和裝置

在審

• 申請號: 201811463785.0
• 申請日: 2018-12-03
• 公開（公告）號: CN109656760A
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 任文書
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 劉小峰

本發明公開了一種中間層板卡轉接方法與裝置，包括：將連接到中間層板卡的板卡連接器焊接在轉接電路板的一側；將連接到一致性測試治具的PCIE插槽焊接在轉接電路板的另一側；在轉接電路板上設置布線以使板卡連接器和PCIE插槽相連接；使用一致性測試治具測試中間層板卡的一致性。本發明的技術方案能夠針對不同中間層板卡或不同類型的中間層板卡來執行轉接和測試，得以由此評估中間層板卡的一致性并能夠根據測試反饋來提高中間層板卡的設計可靠性。

技術領域

本發明涉及軟件領域，并且更具體地，特別是涉及一種中間層板卡轉接與測試方法與裝置。

背景技術

OCP(開放計算機項目)中間層板卡標準是由OCP制定的一種夾層卡標準，該標準用于在高密度服務器中擴展PCIe的網卡、串口卡等，可以直接扣接在主板上使用。OCP比標準的PCIe卡安裝空間更小，并且保留了PCIe標準卡的靈活性。

高端服務器常用的OCP中間層板卡的PCIe連接器可分為OCPA、OCPB、OCPC三種型號。OCP連接器的金手指不同于標準PCIe插槽，系統主板上OCP連接器對應的引腳定義也不同于標準PCIE引腳，但現有技術還沒有完整的PCIe-OCP形式一致性測試方法或夾具，無法直觀使用示波器量測OCP-PCIe信號的質量，難以驗證OCP-PCIe信號完整性。

對于PCIe-OCP形式的非標準PCIe slot信號驗證，Intel在OCP中間層板卡在位的基礎上使用IEVTS軟件工具進行測試，以評估鏈路的信號完整性質量。這種方式由CPU發送信號給板卡，板卡再反饋給CPU，驗證的是CPU接收端的信號質量，無法執行符合PCI-SIG規范的PCIE Tx一致性測試和PCIE Rx BER測試，更無法使用示波器直觀地觀察信號的質量。

針對現有技術中不能對中間層板卡執行符合規范要求的一致性測試的問題，目前尚未有有效的解決方案。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例的目的在于提出一種中間層板卡轉接方法與裝置，能夠針對不同中間層板卡或不同類型的中間層板卡來執行轉接和測試，得以由此評估中間層板卡的一致性并能夠根據測試反饋來提高中間層板卡的設計可靠性。

基于上述目的，本發明實施例的一方面提供了一種中間層板卡轉接與測試方法，包括以下步驟：

將連接到中間層板卡的板卡連接器焊接在轉接電路板的一側；

將連接到一致性測試治具的PCIE插槽焊接在轉接電路板的另一側；

在轉接電路板上設置布線以使板卡連接器和PCIE插槽相連接；

使用一致性測試治具測試中間層板卡的一致性。

在一些實施方式中，中間層板卡為使用開放計算機項目標準的中間層板卡，板卡連接器為開放計算機項目標準連接器，板卡連接器與中間層板卡上的金手指連接器相匹配。

在一些實施方式中，中間層板卡上的金手指連接器為OCPA、OCPB、或OCPC。

在一些實施方式中，中間層板卡上的處理器通過OCPA傳輸16位PCIE信號中的0-7位，通過OCPB傳輸16位PCIE信號中的8-15位。

在一些實施方式中，一致性測試治具使用常規的16位PCIE信號。

在一些實施方式中，設置布線以使板卡連接器和PCIE插槽相連接包括：根據板卡連接器的引腳定義結構，使板卡連接器和PCIE插槽中相對應的引腳電性連接。

在一些實施方式中，使用一致性測試治具測試中間層板卡的一致性包括：

根據板卡連接器、PCIE插槽、和布線確定信號損耗增量；

基于實際測試結果和信號損耗增量確定中間層板卡的一致性。