[發明專利]一種貼片方法及裝置

有效

• 申請號: 201811457043.7
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN109561603B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 袁延輝;袁楷焯;袁宏斌;李榮梅
• 申請（專利權）人: 惠州市協昌電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/00;H05K13/04
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明涉及一種貼片方法及裝置，本發明中線路板印刷錫膏采用定位件輔助，在進行貼片的時候，通過視覺采集機構采集線路板圖像計算精準的坐標，以及貼片位置是否準確，貼片裝置包括機臺，設置在機臺上的用于放置線路板的線路板固定治具，設置在機臺一側的用于檢測線路板的視覺檢測機構，設置在機臺另一側的用于線路板貼片的貼片機構，線路板定位治具位于貼片機構和視覺檢測機構之間。本發明在貼片過程中進行的多次坐標采集對比以及檢測，確保了貼片位置的準確度，保證了產品的質量，滿足了小型元器件、復雜排布的元器件的貼裝，適應性較強。

技術領域

本發明涉及PCB貼片加工技術領域，具體涉及一種貼片方法及裝置。

背景技術

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。SMT（SurfaceMounted Technology）即表面貼裝技術，是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在PCB的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。而隨著技術的不斷發展進步，各類電子元器件越來越精細，不斷朝著小型化發展，對貼片的要求也越來也高。比如在LED產品中，根據不同應用場景，燈盤的形狀不一，LED燈珠可能呈圓形排列，或者不規則的曲線排列，這類結構在貼裝的時候，貼裝頭難以精準定位，同時錫膏印刷誤差的疊加，使得產品的整體貼裝質量難以保證。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供了一種貼片方法及裝置。

本發明采用如下方案實現：

一種貼片方法及裝置，包括以下步驟：

步驟一，篩選片狀元器件，將不合格的片狀元器件篩除；

步驟二，根據片狀元器件的形狀和尺寸，選擇相應的元器件托盤，將片狀元器件整齊擺放到元器件托盤上；

步驟三，根據線路板上的貼片位置，制作尺寸與線路板一致的用于輔助印刷焊膏的焊膏定位件；

步驟四，將定位件覆蓋在線路板上，對貼片位置印刷錫膏；

步驟五，將印刷完錫膏的線路板放入貼片裝置的線路板固定治具上，并將房子有片狀元器件的元器件托盤放置于貼片設備的機臺上；

步驟六，采集線路板的圖像，通過計算機計算錫膏的準確坐標，將錫膏的坐標與對應的貼片位置的標準坐標進行比對，當偏差大于允許的最大值時，則將該線路板取走，去除錫膏并重復步驟三；

步驟七，當步驟六中錫膏的坐標與貼片位置的標準坐標偏差在允許范圍內時，貼片機構根據錫膏的坐標，從元器件托盤取用片狀元器件，并將元器件貼合到對應的位置；

步驟八，貼片完成后，采集貼片后的線路板圖像，計算片狀元器件的貼裝位置坐標，并將片狀元器件的貼裝位置坐標與設計的標準坐標對比，當偏差大于允許的最大值時，則將線路板取走，拆除片狀元器件，重復步驟四至步驟七；

步驟九，若步驟八中的偏差在允許范圍內，則將線路板送入回流爐中進行回流焊接；

步驟十，終檢；

步驟十一，出料。

進一步的，所述步驟二中元器件托盤設置有多個用于放置片狀元器件的槽位，槽位呈規則陣列排列，片狀元器件通過機械手或者振動盤裝置擺放到元器件托盤上。

進一步的，所述步驟三中定位件采用銅板，將銅板裁切成與線路板一致的尺寸，并將銅板對應線路板貼片位置的部分切除。

進一步的，所述步驟四中定位件通過線路板上的安裝孔位和銷釘的配合與線路板連接固定，錫膏的厚度為0.08mm-0.16mm。