[發(fā)明專利]電子設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811455564.9 | 申請(qǐng)日： | 2018-11-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN111263029A | 公開(kāi)（公告）日： | 2020-06-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張斌 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京小米移動(dòng)軟件有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04N5/225 | 分類號(hào)： | H04N5/225;H04M1/02;G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區(qū)清河*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子設(shè)備 | ||
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：
設(shè)備殼體，所述設(shè)備殼體上設(shè)有開(kāi)孔；
第一組件，所述第一組件可從所述設(shè)備殼體的內(nèi)側(cè)安裝至所述開(kāi)孔處，且所述第一組件的至少一部分可從所述開(kāi)孔伸出；
第二組件，所述第二組件可對(duì)所述第一組件的伸出部分實(shí)現(xiàn)至少部分包圍地設(shè)置于所述設(shè)備殼體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二組件與所述設(shè)備殼體的材質(zhì)相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二組件與所述設(shè)備殼體均為玻璃材質(zhì)；其中，所述第二組件被通過(guò)熱熔工藝與所述設(shè)備殼體實(shí)現(xiàn)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二組件呈封閉結(jié)構(gòu)，以包圍所述第一組件的伸出部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二組件的內(nèi)壁貼合于所述第一組件的外壁。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二組件的底面與所述設(shè)備殼體的外側(cè)表面相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二組件的底部伸入所述開(kāi)孔中，且所述第二組件的外側(cè)壁與所述開(kāi)孔的內(nèi)壁相連。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二組件的上表面與所述第一組件的伸出部分的上表面基本齊平。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二組件呈透明或半透明；其中，所述第二組件的內(nèi)壁設(shè)有裝飾層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一組件包括攝像頭裝飾件。
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