[發明專利]一種封頭自動開孔切割系統及切割方法在審
| 申請號: | 201811455412.9 | 申請日: | 2018-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN109570714A | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 宋崇智;王飛 | 申請(專利權)人: | 宣城市安工大工業技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | B23K10/00 | 分類號: | B23K10/00;B23K37/04;B23K37/02;B08B15/04 |
| 代理公司: | 安徽知問律師事務所 34134 | 代理人: | 郭大美;閆飛 |
| 地址: | 242000 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 底盤 機械手 液壓缸 立柱 懸臂 底座 承載機構 封頭開孔 切割機構 切割系統 升降導軌 控制柜 工作臺 封頭 割槍 卡盤 開孔 切割 電機 機器人技術領域 激光傳感器 邊緣光滑 電機固定 控制升降 連接固定 升降機構 懸臂連接 輸出端 上端 顯示器 焊接 鍵盤 自動化 | ||
1.一種封頭自動開孔切割系統,其特征在于,包括:
控制柜(100),其內設有鍵盤(110)和顯示器(120),用于控制整個切割系統的工作;
承載機構(200),其包括底座(210)、液壓缸(220)、工作臺(230)及卡盤(240),所述的底座(210)的中心開有凹槽,液壓缸(220)置于所述的凹槽內且與控制柜(100)電氣連接,液壓缸(220)的上端連接固定工作臺(230),所述的卡盤(240)安裝在所述的工作臺(230)上;
升降機構(300),其包括電機(310)、升降導軌(320)、底盤(330)、立柱(340)和懸臂(350),所述的底盤(330)設置在靠近所述底座(210)的一側,立柱(340)固定在所述的底盤(330)上,所述的懸臂(350)固定在所述的立柱(340)的頂部,電機(310)固定在底盤(330)內,升降導軌(320)分別與電機(310)的輸出端、懸臂(350)連接,所述電機(310)與控制柜(100)電氣連接;
切割機構(400),其包括機械手(410)及與所述機械手(410)連接的割槍(420),割槍(420)上配設有激光傳感器,所述的機械手(410)與所述的懸臂(350)固定連接,激光傳感器、機械手(410)與割槍(420)均與控制柜(100)電氣連接。
2.根據權利要求1所述的封頭自動開孔切割系統,其特征在于,所述的工作臺(230)呈中空狀,工作臺(230)的上表面設有通孔(232)與外界連通,在工作臺(230)的一側面開設有出風口(233)。
3.根據權利要求2所述的封頭自動開孔切割系統,其特征在于,所述的工作臺(230)的下表面的設有至少一根導向柱(231),對應的底座(210)上設有導向孔(211)。
4.根據權利要求2或3所述的封頭自動開孔切割系統,其特征在于,還包括吸塵機構(500),其包括吸塵器(510)及連接管(520),所述的連接管(520)一端連接至所述的出風口(233),另一端連接至吸塵器(510)的吸塵口。
5.根據權利要求4所述的封頭自動開孔切割系統,其特征在于,所述的卡盤(240)包括盤體(241)、卡爪(242)、滑槽(243)和螺桿(244),滑槽(243)位于盤體(241)上,螺桿(244)位于滑槽(243)內,卡爪(242)連接在螺桿(244)上,與滑槽(243)滑動連接,盤體(241)上設有定位套(245)和定位桿(246),定位桿(245)插在定位套(246)內。
6.根據權利要求5所述的封頭自動開孔切割系統,其特征在于,所述導向孔(211)內設置有銅質的導向套(212)。
7.根據權利要求6所述的封頭自動開孔切割系統,其特征在于,所述定位桿前端設有彈簧(247);所述卡爪(242)的數量為四只,呈十字對稱分布。
8.根據權利要求7所述的封頭自動開孔切割系統,其特征在于,所述卡爪(242)上配設有位置傳感器,位置傳感器與控制柜(100)電氣連接。
9.根據權利要求8所述的封頭自動開孔切割系統,其特征在于,所述通孔(232)的面積數值為S1,所述出風口(233)的面積數值為S2,所述工作臺(230)的內部空間的體積數值為V,待切割封頭(600)的有效面積數值為S3,所述吸塵器(510)的壓力數值為F,則滿足關系如下:F/S2=ρ氣*V/(S1-S3)*g。
10.一種如權利要求9所述的封頭自動開孔切割系統的切割方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟S101、首先將待切割的封頭(600)安裝在卡盤(240)上,位置傳感器對封頭(600)的位置進行定位,并將數據反饋至控制柜(100);
步驟S102、通過鍵盤(110)向控制柜(100)內輸入開孔的切割參數并生成切割任務傳遞給機械手(410);
步驟S103、通過激光傳感器自動修正待切割封頭(600)相對割槍(420)的坐標系,以確定割槍(420)與封頭(600)切割時的位姿關系;
步驟S104、獲取封頭(600)上開孔位置的實際尋位點與理論尋位點的偏差;
步驟S105、獲取封頭(600)上開孔位置的原始軌跡點;
步驟S106、補償開孔軌跡偏差并修正原始軌跡點,從而生成實際軌跡點;
步驟S107、割槍(420)根據步驟S106獲得的實際軌跡點對封頭(600)進行開孔切割。
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