[發明專利]差動信號電連接組件及可傳送差動信號的電路板

在審

• 申請號: 201811453305.2
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN111262061A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 王珈淵
• 申請（專利權）人: 技嘉科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/72
• 分類號: H01R12/72;H01R12/73;H05K1/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;鄭特強

1.一種差動信號電連接組件，包括：

一傳送端，包含有多個傳送引腳，多個所述傳送引腳用于自一第一基板傳送一第一差動信號至一第二基板；

一接收端，與該傳送端相互間隔，該接收端包含有多個接收引腳，多個所述接收引腳用于接收來自該第二基板傳來的一第二差動信號；以及

兩條傳輸線，分別連接該傳送端以及該接收端。

2.如權利要求1所述的差動信號電連接組件，其中該傳送端與該接收端分別為PCIE傳送端以及PCIE接收端。

3.如權利要求1所述的差動信號電連接組件，其中每一該傳輸線為軟排線或同軸線其中之一。

4.如權利要求1所述的差動信號電連接組件，其中每一該傳輸線包覆有一絕緣材料。

5.如權利要求4所述的差動信號電連接組件，其中該絕緣材料為絕緣膠布。

6.如權利要求1所述的差動信號電連接組件，其中該傳送端與該接收端的間距為3毫米以上。

7.一種可傳送差動信號的電路板，包含:

一第一基板；

一傳送端，設于該第一基板，該傳送端包含有多個傳送引腳，多個所述傳送引腳用于自該第一基板傳送一第一差動信號至一第二基板；以及

一接收端，設于該第一基板且與該傳送端相互間隔，該接收端包含有多個接收引腳，多個所述接收引腳用于接收自該第二基板傳來的一第二差動信號。

8.如權利要求7所述的可傳送差動信號的電路板，其中該傳送端與該接收端分別為PCIE傳送端以及PCIE接收端。

9.如權利要求7所述的可傳送差動信號的電路板，其中該傳送端與該接收端之間距為3毫米以上。

10.如權利要求7所述的可傳送差動信號的電路板，其中該第一基板包含有一第一側邊以及一第二側邊，該第一側邊與該第二側邊彼此相對，該傳送端以及該接收端與該第一側邊的距離小于與該第二側邊的距離。

11.如權利要求7所述的可傳送差動信號的電路板，其中該第一基板包含有一第一側邊以及一第三側邊，該第一側邊與該第三側邊相鄰，該傳送端與該第一側邊的距離小于該接收端與該第一側邊的距離，而該接收端與該第三側邊的距離小于與該傳送端與該第三側邊的距離。

12.如權利要求7所述的可傳送差動信號的電路板，其中該第一基板包含有一第一側邊以及一第二側邊，該第一側邊與該第二側邊彼此相對，該傳送端與該第一側邊的距離小于該接收端與該第一側邊的距離，而該接收端與該第二側邊的距離小于該傳送端與該第二側邊的距離。

13.如權利要求10、11或12所述的可傳送差動信號的電路板，其中該傳送端與該接收端分別設于該第一基板的同一表面。

14.如權利要求10、11或12所述的可傳送差動信號的電路板，其中該傳送端與該接收端分別設于該第一基板的相對兩表面。