[發(fā)明專利]一種芯片封裝模具干冰清洗的控制方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811452893.8
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN109433741A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳水宣;王陽;邱一卉;王水林;張利源
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門理工學院
• 主分類號: B08B7/00
• 分類號: B08B7/00;B08B13/00
• 代理公司: 廈門智慧呈睿知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35222
• 代理人: 楊玉芳

1.一種芯片封裝模具干冰清洗的控制方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、根據(jù)待清洗的芯片封裝模具的污染程度，確定清洗設(shè)備的清洗參數(shù)，其中，所述清洗設(shè)備包括干冰清洗機、用于噴射干冰的噴槍和為所述干冰清洗機提供壓縮空氣的空氣壓縮機，所述空氣壓縮機連接于所述干冰清洗機進氣管，所述噴槍連接于所述干冰清洗機出氣管，所述干冰清洗機為所述噴槍提供固態(tài)干冰顆粒；

S2、調(diào)整所述噴槍的噴射方向和噴射位置；

S3、加熱所述芯片封裝模具；

S4、啟動所述干冰清洗機，按照設(shè)定的所述清洗參數(shù)進行清洗。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝模具干冰清洗的控制方法，其特征在于，所述干冰清洗機包括料斗、碾冰裝置和混冰裝置，干冰依次經(jīng)所述料斗進入所述碾冰裝置碾碎，再進入所述混冰裝置與氣體混合后，輸出至所述噴槍，所述料斗上安裝有振動件，所述振動件振動頻率為5-20s/次。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝模具干冰清洗的控制方法，其特征在于，所述碾冰裝置上設(shè)有兩根可相對轉(zhuǎn)動的碾冰軸，兩根所述碾冰軸之間的碾冰間隙用以碾碎干冰顆粒。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝模具干冰清洗的控制方法，其特征在于，在步驟S1中，所述清洗參數(shù)包括碾冰間隙，所述碾冰間隙為2-3mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝模具干冰清洗的控制方法，其特征在于，在步驟S1中，所述清洗參數(shù)還包括所述空氣壓縮機的供氣壓力和所述干冰清洗機的出冰量，所述供氣壓力為0.3-0.9Mpa，所述出冰量為0.5-2kg/min。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝模具干冰清洗的控制方法，其特征在于，在步驟S2中，調(diào)整所述噴槍的噴射方向和噴射位置的步驟為：

將所述噴槍與所述芯片封裝模具的間距設(shè)置為20-40mm，所述噴槍的噴射方向垂直于所述芯片封裝模具所在的平面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝模具干冰清洗的控制方法，其特征在于，所述清洗設(shè)備還包括用于固定在芯片加工機臺上的輔助支架，所述輔助支架包括升降機構(gòu)和安裝在所述升降機構(gòu)上的滑動機構(gòu)；所述噴槍固定至所述滑動機構(gòu)；所述噴槍通過調(diào)節(jié)升降機構(gòu)改變與所述芯片封裝模具的間距，且通過調(diào)節(jié)滑動機構(gòu)在所述芯片加工機臺上移動對所述芯片封裝模具的不同部位清洗。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝模具干冰清洗的控制方法，其特征在于，在步驟S3中，加熱所述芯片封裝模具至100-200℃。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝模具干冰清洗的控制方法，其特征在于，步驟S4還包括：在不放入干冰顆粒的情況下，啟動所述干冰清洗機，確認干冰清洗機電控功能和氣控功能處于正常的情況下后，將干冰顆粒放入所述干冰清洗機中。