[發明專利]防誤取的膠管解凍系統

在審

• 申請號: 201811452583.6
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN109590173A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 潘中寶;張丹
• 申請（專利權）人: 紫光宏茂微電子（上海）有限公司
• 主分類號: B05C11/10
• 分類號: B05C11/10
• 代理公司: 上海市嘉華律師事務所 31285
• 代理人: 黃琮;傅云

本發明實施例公開了一種防誤取的膠管解凍系統。本發明的膠管解凍系統，包括：控制系統、放置架、膠管、伸縮裝置、傳感器和計時器。膠管的頂部設有凸出部，放置架設有通孔，膠管插入在通孔上，放置架在通孔處設有支撐件。伸縮裝置與控制系統電性連接，與支撐件對應，控制系統控制伸縮裝置的伸展和收縮，用于夾持和釋放膠管。傳感器與控制系統電性連接，用于向控制系統發送膠管就位信號，計時器與控制系統電性連接，控制系統接收到傳感器發送的就位信號時，控制伸縮裝置伸展，接收到計時器發送的到時信號時，控制伸縮裝置收縮。本發明的膠管解凍系統，在解凍時間內，膠管被固定在放置架上，防止膠管被誤取。

技術領域

本發明實施例涉及機械裝置領域，具體涉及一種防誤取的膠管解凍系統。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用導電銀膠貼裝到相應的基板架(引線框架)的小島上，再利用超細的金屬(金銀銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead)，并構成所要求的電路。

導電銀膠盛放在膠管中，需要冷凍保存，在零下40℃的環境下保存才能保證銀膠的質量。使用時，從冰柜中取出膠管，在室溫下經規定的時間解凍后使用，以保證導電銀膠的粘連效果。

本申請的發明人發現，現有技術中盛裝銀膠的膠管從冰柜中取出后放置在料架上解凍，由于沒有保護系統，在銀膠解凍時間不足的情況下，銀膠會被取走誤用，影響銀膠的粘連效果。

發明內容

本發明的目的在于提供一種防誤取的膠管解凍系統，可以實現在膠管解凍時被夾持固定在放置架上，在解凍時間內不能取出，保證銀膠的粘連效果。

本發明實施例提供一種膠管解凍系統，包括：控制系統、放置架、多個膠管、多個伸縮裝置、多個傳感器和多個計時器；

所述膠管用于盛放冷凍膠水，所述膠管的頂部設有凸出部；

所述放置架設有多個通孔，所述通孔的孔徑大于所述膠管的直徑且小于所述凸出部的外徑，使所述膠管以插入在所述通孔的方式固定在所述放置架上；

所述放置架在每個所述通孔處分別設有支撐件，各所述支撐件分別位于各所述通孔的下側，所述支撐件用于在膠管插入通孔時，緊貼于膠管的側壁；

各所述伸縮裝置分別與所述控制系統電性連接，且各所述伸縮裝置均設置在多個所述通孔的下側且與每個支撐件一一對應，所述控制系統用于分別控制所述伸縮裝置的伸展和收縮，所述伸縮裝置用于在伸展時，抵持所述膠管的側壁，使膠管被夾持在對應的伸縮裝置和支撐件之間，在收縮時，釋放膠管；

各所述傳感器分別與所述控制系統電性連接，且各所述傳感器分別設置在多個所述通孔的下側且與多個通孔一一對應，各所述傳感器用于在感應到膠管插入對應的通孔時，向所述控制系統發送就位信號；

各所述計時器分別與所述控制系統電性連接，且各所述計時器與各所述伸縮裝置一一對應；

所述控制系統用于在接收到所述傳感器發送的就位信號時，控制對應的伸縮裝置伸展，并控制對應的計時器計時，各所述計時器用于在到達預設定時間時，向所述控制系統發送到時信號，所述控制系統用于在接收到所述計時器發送的到時信號時，控制與計時器對應的伸縮裝置收縮。

在一種可行的方案中，所述放置架包括：頂板和底板；

所述頂板和所述底板上下平行設置，所述通孔設置在所述頂板上。

在一種可行的方案中，所述通孔的上方設有圓環凸起；

所述圓環凸起設置在所述頂板的上側面上，所述圓環凸起的內徑與所述通孔的孔徑相同，所述圓環凸起的外徑小于所述凸出部的外徑。