[發明專利]一種柔性電路板及制備方法

有效

• 申請號: 201811452259.4
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN109451658B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 由龍;趙偉業;林翠盈;顧婧文
• 申請（專利權）人: 深圳科諾橋科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

1.一種柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板依次層疊結合的第一覆蓋膠膜、屏蔽膜、基材和第二覆蓋膠膜；所述第一覆蓋膠膜、所述第二覆蓋膠膜均包括相對設置的載體層和保護層，以及設置在所述載體層和所述保護層之間的黑膠層，其中，以所述黑膠層的總重量為100％計，所述黑膠層包括如下重量份的原料組分：55％～70％改性環氧樹脂，5％～25％促進劑，5％～20％染料，5％～10％啞光粉；其中，以所述改性環氧樹脂的總重量為100％計，所述改性環氧樹脂包括如下重量份的原料組分：

環氧樹脂 20％～30％

稀釋劑 40％～60％

阻燃劑 5％～10％；且，所述阻燃劑選自Al(OH)₃；

其中，所述黑膠層的厚度為5μm～15μm。

2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，以所述促進劑的總重量為100％計，所述促進劑包括如下重量份的組分：

所述改性環氧樹脂 80％～90％

促進劑 3％～10％。

3.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，以所述染料的總重量為100％計，所述染料包括如下重量份的組分：

炭黑 30％～40％

稀釋劑 40％～60％。

4.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，以所述啞光粉的總重量為100％計，所述啞光粉包括如下重量份的組分：

所述改性環氧樹脂 80％～90％

啞光粉 5％～10％。

5.根據權利要求1～4任一所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一覆蓋膠膜的厚度為5μm～50μm；和/或

所述第二覆蓋膠膜的厚度為5μm～50μm。

6.根據權利要求1～4任一所述的柔性電路板，其特征在于，所述基材包括：基底、線圈、磁芯；其中，所述線圈平鋪結合在所述基底一表面，且所述基底對應所述線圈內側的部分開設有通孔，所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，所述第一磁芯層疊結合在所述基底背離所述線圈的表面，所述第二磁芯通過所述通孔與所述第一磁芯連接。

7.根據權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述第二磁芯的大小與所述通孔的大小一致；和/或，

所述第一磁芯的大小與所述基底的大小一致。

8.根據權利要求1～4任一所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板的厚度不小于10μm。