[發明專利]一種柔性電路板及制備方法有效
| 申請號: | 201811452259.4 | 申請日: | 2018-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN109451658B | 公開(公告)日: | 2021-09-28 |
| 發明(設計)人: | 由龍;趙偉業;林翠盈;顧婧文 | 申請(專利權)人: | 深圳科諾橋科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市大鵬*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 電路板 制備 方法 | ||
1.一種柔性電路板,其特征在于,所述柔性電路板依次層疊結合的第一覆蓋膠膜、屏蔽膜、基材和第二覆蓋膠膜;所述第一覆蓋膠膜、所述第二覆蓋膠膜均包括相對設置的載體層和保護層,以及設置在所述載體層和所述保護層之間的黑膠層,其中,以所述黑膠層的總重量為100%計,所述黑膠層包括如下重量份的原料組分:55%~70%改性環氧樹脂,5%~25%促進劑,5%~20%染料,5%~10%啞光粉;其中,以所述改性環氧樹脂的總重量為100%計,所述改性環氧樹脂包括如下重量份的原料組分:
環氧樹脂 20%~30%
稀釋劑 40%~60%
阻燃劑 5%~10%;且,所述阻燃劑選自Al(OH)3;
其中,所述黑膠層的厚度為5μm~15μm。
2.根據權利要求1所述的柔性電路板,其特征在于,以所述促進劑的總重量為100%計,所述促進劑包括如下重量份的組分:
所述改性環氧樹脂 80%~90%
促進劑 3%~10%。
3.根據權利要求1所述的柔性電路板,其特征在于,以所述染料的總重量為100%計,所述染料包括如下重量份的組分:
炭黑 30%~40%
稀釋劑 40%~60%。
4.根據權利要求1所述的柔性電路板,其特征在于,以所述啞光粉的總重量為100%計,所述啞光粉包括如下重量份的組分:
所述改性環氧樹脂 80%~90%
啞光粉 5%~10%。
5.根據權利要求1~4任一所述的柔性電路板,其特征在于,所述第一覆蓋膠膜的厚度為5μm~50μm;和/或
所述第二覆蓋膠膜的厚度為5μm~50μm。
6.根據權利要求1~4任一所述的柔性電路板,其特征在于,所述基材包括:基底、線圈、磁芯;其中,所述線圈平鋪結合在所述基底一表面,且所述基底對應所述線圈內側的部分開設有通孔,所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯,所述第一磁芯層疊結合在所述基底背離所述線圈的表面,所述第二磁芯通過所述通孔與所述第一磁芯連接。
7.根據權利要求6所述的柔性電路板,其特征在于,所述第二磁芯的大小與所述通孔的大小一致;和/或,
所述第一磁芯的大小與所述基底的大小一致。
8.根據權利要求1~4任一所述的柔性電路板,其特征在于,所述柔性電路板的厚度不小于10μm。
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