[發明專利]同軸電連接器內導體與印制板焊盤三維立體錫膏涂覆方法

有效

• 申請號: 201811448979.3
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN109600933B
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 周紅;康楠;陳巍;宋濤;劉曉劍;王杰;景翠;劉德喜;史磊
• 申請（專利權）人: 北京遙測技術研究所;航天長征火箭技術有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B05D1/26
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 徐曉艷

本發明公開了同軸電連接器內導體與印制板焊盤三維立體錫膏涂覆方法：S1、將同軸電連接器內導體與印制板本體結構固定，使內導體軸線與印制板焊盤中心線平行，內導體軸線與印制板焊盤中心線構成的平面與印制板焊盤所在的平面垂直，內導體的尾段或者中間段在印制板焊盤所在的平面上的投影與焊盤重合；S2、定義內導體軸線為X方向，印制板焊盤所在的平面為XOY平面，內導體軸線與印制板焊盤中心線構成的平面為XOZ平面，構建直角坐標系；S3、根據內導體直徑和可焊接長度不同，控制錫膏針筒針頭頂點沿著預設的空間圖形軌跡連續均勻涂覆錫膏；S4、涂覆完成之后，控制錫膏針筒針頭頂點在涂覆結束點刮擦。本發明高效可靠。

技術領域

本發明涉及同軸電連接器內導體與印制板焊盤三維立體錫膏涂覆方法，特別適用于電子產品的同軸電連接器內導體與印制電路板焊盤三維立體焊接的錫膏涂覆方法，屬于電子產品焊裝技術領域。

背景技術

電子產品領域的同軸電連接器內導體與印制板的三維互連焊接，用以實現電信號輸入/輸出。該焊接工序具備以下特點：連接器內導體與印制板間存在階梯式高度差、內導體與印制板形狀差別大、焊接通道多、焊接尺寸小、焊接一致性要求高。目前，焊盤的錫膏涂覆已廣泛采用自動化涂覆方式，但是針對同軸電連接器的錫膏涂覆存在以下問題：三維立體焊盤面積較小，涂覆錫膏質量較小，錫膏與焊盤粘附率低，造成涂覆位置單點錫量少或隔點錫量多；單個焊點錫膏涂覆位置合理，造成連接器內導體焊接不飽滿或未完全包覆，錫膏一致性差，產生焊接斷點或焊料冗余點。這類立體焊盤的互連焊接缺陷，嚴重影響電子產品的多通道電性能及一致性，同時對產品互連焊接位置的長期可靠性帶來隱患。

發明內容

本發明的技術解決問題是：克服目前同軸電連接器立體焊盤位置錫膏涂覆量控制、點位控制、一致性控制不足的問題，提供一種同軸電連接器內導體與印制板焊盤三維立體錫膏涂覆方法，解決立體焊盤錫膏涂覆及互連焊接的問題。

本發明的技術解決方案是：同軸電連接器內導體與印制板焊盤三維立體錫膏涂覆方法，該方法包括如下步驟：

S1、將同軸電連接器內導體與印制板本體結構固定，使內導體軸線與印制板焊盤中心線平行，內導體軸線與印制板焊盤中心線構成的平面與印制板焊盤所在的平面垂直，內導體的尾段或者中間段在印制板焊盤所在的平面上的投影與焊盤重合，對應的尾段或者中間段為可焊接段，其長度為可焊接長度；

S2、定義內導體軸線為X方向，印制板焊盤所在的平面為XOY平面，內導體軸線與印制板焊盤中心線構成的平面為XOZ平面，構建直角坐標系，定義 Z軸正方向與X軸正方向，使內導體位于Z軸正方向與X軸正方向構成的空間內；

S3、根據內導體直徑和可焊接長度不同，控制錫膏針筒針頭頂點沿著直角坐標系內預設的空間圖形軌跡連續均勻涂覆錫膏；

S4、涂覆完成之后，控制錫膏針筒針頭頂點在涂覆結束點刮擦，去除錫膏針筒針頭頂點殘余的錫膏。

當內導體可焊接段為內導體尾段，內導體可焊接段的直徑為0.2～0.3mm, 可焊接長度為≤1.3mm時，所述預設的空間圖形軌跡為單點，單點的X軸坐標和Y軸坐標分別與可焊接段尾端面中心點的X軸坐標、Y軸坐標相等，Z軸坐標沿Z軸正方向偏離內導體可焊接段尾端面中心點0.1～0.15mm。

當內導體可焊接段為內導體尾段，內導體可焊接段直徑為0.3～0.4mm，可焊接長度為≤1.5mm時，以X軸坐標和Y軸坐標分別與內導體可焊接段中點的X軸坐標、Y軸坐標相等，Z軸坐標沿Z軸正方向偏離內導體可焊接段中點 0.1～0.15mm的點為起始點，Z軸坐標沿Z軸正方向偏離內導體可焊接段尾端中心點0.1～0.15mm的點為中間點，Y軸坐標與可焊接段尾端中心點Y軸坐標相等，X軸坐標沿X軸正方向偏離可焊接段尾端中心點0.1～0.15mm，Z軸坐標沿Z軸正方向偏離XOY平面0.1～0.15mm的點為結束點，所述預設的空間圖形軌跡起始點、中間點、結束點三點相連的折線。