[發明專利]基板缺陷檢測裝置和鍍膜設備在審
| 申請號: | 201811447627.6 | 申請日: | 2018-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN109494167A | 公開(公告)日: | 2019-03-19 |
| 發明(設計)人: | 高軍召 | 申請(專利權)人: | 北京鉑陽頂榮光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 曾章沐 |
| 地址: | 100176 北京市北京經濟*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 第二檢測 檢測裝置 輸送裝置 基板缺陷檢測裝置 第一端 基板 鍍膜設備 移動裝置 檢測 太陽能電池技術 方向垂直 方向平行 缺陷基板 正常作業 裝置連接 對基板 配合 保證 | ||
本發明涉及太陽能電池技術領域,尤其是涉及一種基板缺陷檢測裝置和鍍膜設備。基板缺陷檢測裝置包括第一檢測裝置、第二檢測裝置、輸送裝置和移動裝置;輸送裝置帶動基板從第一端到第二端;第一檢測裝置在第一端,檢測基板與輸送方向平行的側邊上的缺陷;移動裝置與第二檢測裝置連接;第二檢測裝置,檢測基板與輸送方向垂直的側邊上的缺陷。本發明通過在輸送裝置的兩側第一檢測裝置,在輸送裝置的第一端和第二端設置第二檢測裝置,兩個第一檢測裝置和兩個第二檢測裝置共同配合,完成對基板的四個邊的檢測,確保有缺陷基板不會進入下一工序,保證了正常作業。
技術領域
本發明涉及太陽能電池技術領域,尤其是涉及一種基板缺陷檢測裝置和鍍膜設備。
背景技術
鍍膜工藝為太陽能電池生產過程中的重要環節。目前,當玻璃基板從前一道工藝到鍍膜工藝之間的傳送過程中可能會出現玻璃邊部或者角部因碰撞產生掉角或者大掉片的狀況,一旦這樣的玻璃進入鍍膜機后,有很大的可能性在鍍膜過程中產生碎片,而鍍膜機清理碎片操作困難且時間長,影響生產效率。
發明內容
本發明的目的在于提供一種基板缺陷檢測裝置和鍍膜設備,以解決現有技術中存在的鍍膜工藝中對基板沒有檢測的技術問題。
本發明提供的基板缺陷檢測裝置,其特征在于,包括第一檢測裝置、第二檢測裝置、輸送裝置和移動裝置;
所述輸送裝置用于帶動基板從第一端輸送到第二端;
所述第一檢測裝置設置在所述第一端,用于檢測所述基板與輸送方向平行的側邊上的缺陷;
所述移動裝置與所述第二檢測裝置連接,用于帶動所述第二檢測裝置在垂直于所述輸送方向的方向上從所述輸送裝置的一端移動至所述輸送裝置的另一端;
所述第二檢測裝置,用于檢測所述基板與輸送方向垂直的側邊上的缺陷。
進一步的,所述基板缺陷檢測裝置還包括定位裝置,所述定位裝置用于對所述輸送裝置上的基板進行定位。
進一步的,所述定位裝置包括位置檢測裝置和位置矯正裝置;
所述位置檢測裝置用于檢測所述基板在所述輸送裝置上的位置;
所述位置矯正裝置與所述位置檢測裝置信號連接,用于對所述輸送裝置上的基板進行位置矯正。
進一步的,所述位置矯正裝置包括縱向矯正裝置和橫向矯正裝置,所述縱向矯正裝置用于在平行于所述輸送方向的方向上對基板進行位置矯正,所述橫向矯正裝置用于在與所述輸送方向垂直的方向上對所述基板進行位置矯正。
進一步的,所述縱向矯正裝置包括左側定位裝置和右側定位裝置;
所述左側定位裝置和所述右側定位裝置分別設置在所述輸送裝置的相對兩側,用于在所述輸送方向上對所述基板進行位置矯正。
進一步的,所述左側定位裝置包括沿所述輸送方向設置的多個定位輪,所述右側定位裝置包括沿所述輸送方向設置的多個定位輪。
進一步的,所述橫向矯正裝置包括前定位裝置和后定位裝置;
所述前定位裝置設置在所述輸送裝置的輸出端,所述后定位裝置設置在所述輸送裝置的進給端,所述前定位裝置和所述后定位裝置用于在與所述輸送方向垂直的方向上對所述基板進行位置矯正。
進一步的,所述前定位裝置包括沿所述輸送裝置進給方向垂直的方向設置的多個定位輪;
所述后定位裝置包括沿所述輸送裝置進給方向垂直的方向設置的多個定位輪。
進一步的,所述基板缺陷檢測裝置還包括移出裝置;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京鉑陽頂榮光伏科技有限公司,未經北京鉑陽頂榮光伏科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811447627.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





