[發明專利]功分/合路器

有效

• 申請號: 201811447599.8
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN109546279B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 石英官
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447
• 代理人: 魏嘉熹;南毅寧

本公開涉及一種功分/合路器。功分/合路器包括：公共端口、多個分路端口、與多個分路端口一一對應的分支、按照預設連接關系設置于功分/合路器中的至少一個相位補償裝置以及至少一個隔離電阻。通過在功分/合路器中設置至少一個相位補償裝置，不但可提升功分/合路器的端口隔離度、插入損耗性能，而且可抵消各分路端口之間的輻射耦合，進一步提升端口隔離度。此外，通過相位補償裝置即可簡單方便地補償各類干擾引入的相位不平衡，大大減少調試和投板次數，縮短了開發周期。并且，該功分/合路器可適用于不同的安裝環境，且能夠保證高隔離度，便于開發、生產，更利于量產和推廣應用。

技術領域

本公開涉及通信技術領域，尤其涉及一種功分/合路器。

背景技術

功率分配器是將一路射頻信號分成2路或多路、等分或不等分的射頻器件，它也可以將多路射頻信號合成為一路信號，此時可稱為功率合路器。它廣泛用于信號分配與信號合路應用場合，例如，多天線系統、多基站系統、多路信號系統、家用有線電視分配網絡。端口隔離度、插入損耗、相位平衡度等指標對整個功率分配器的性能產生重要影響。

目前的功率分配器在設計時因尺寸缺陷、輻射耦合、周圍介質和金屬干擾引入的相位不平衡，導致端口隔離度下降(一般為20DB～25DB)，需要反復調試和投板，開發周期長。并且，目前的功率分配器在設計和調試完成后，安裝位置、屏蔽結構的變化均可能引起相位不平衡，導致端口隔離度下降。因此，需要針對不同的安裝環境設計不同的功率分配器，使得功率分配器開發、生產以及管理比較繁瑣。

發明內容

為克服相關技術中存在的問題，本公開提供一種功分/合路器。

所述功分/合路器，包括：

公共端口、多個分路端口、與所述多個分路端口一一對應的分支、按照預設連接關系設置于功分/合路器中的至少一個相位補償裝置、以及至少一個隔離電阻；

其中，所述分支，一端與所述公共端口連接，另一端與對應的分路端口連接；

當所述功分/合路器包括一個所述隔離電阻時，所述隔離電阻跨接于任意兩條所述分支之間；

當所述功分/合路器包括多個所述隔離電阻時，所述隔離電阻，一端與相應分支連接，另一端與其余隔離電阻分別連接。

可選地，所述相位補償裝置包括至少一個補償電抗器。

可選地，所述補償電抗器包括以下中的至少一者：

感抗器、容抗器、印刷電路板、引線、微帶、金屬結構件、寄生電抗。

可選地，至少一個所述補償電抗器為可調式補償電抗器。

可選地，所述相位補償裝置包括至少一個相移器。

可選地，所述預設連接關系包括以下中的至少一者：

至少一個所述隔離電阻串聯有所述相位補償裝置；

至少一個所述隔離電阻并聯有所述相位補償裝置；

至少一條所述分支上串聯有所述相位補償裝置；

至少一條所述分支上并聯有所述相位補償裝置。

可選地，所述分支為微帶線、同軸線、帶狀線、變壓器繞組、微波諧振腔體、集總器件中的任一者。

可選地，當所述分支為分支傳輸線時，所述分支的規格為1/4波長傳輸支線。

可選地，所述隔離電阻為薄膜電阻。

可選地，所述隔離電阻包括一個或多個電阻。