[發明專利]一種耐低溫聚氨脂微孔材料及其制備方法有效
| 申請號: | 201811446573.1 | 申請日: | 2018-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN109535368B | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發明(設計)人: | 邵琛;謝海明;朱東升;孫海珠;潘秀梅 | 申請(專利權)人: | 東北師范大學 |
| 主分類號: | C08G18/62 | 分類號: | C08G18/62;C08G18/18;C08G18/24;C08G18/32;C08G18/48;C08G18/76;C08G18/66;C08J9/36;C08L75/08 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低溫 聚氨脂 微孔 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種耐低溫聚氨脂微孔材料,其特征在于,由A組分和B組分反應生成,其中:
A組分,以重量份數計:
B組分,以重量份數計:
2.如權利要求1所述的耐低溫聚氨脂微孔材料,其特征在于,所述多異氰酸脂為對苯二異氰酸脂或二苯基甲烷二異氰酸脂中的一種或二者的混合物。
3.如權利要求1所述的耐低溫聚氨脂微孔材料,其特征在于,所述副反應阻止劑為無機酸、有機酸或苯磺酰氯中的一種。
4.如權利要求1所述的耐低溫聚氨脂微孔材料,其特征在于,所述二元胺擴鏈劑為亞甲基雙鄰氯苯胺或2,4-二氨基-5-巰基甲苯中的一種或二者的混合物。
5.如權利要求1所述的耐低溫聚氨脂微孔材料,其特征在于,所述叔胺為三乙烯二胺甲酸鹽,所述有機錫催化劑為硫醇二辛基錫、二烷基錫二馬來酸酯中的一種或者二者混合物。
6.如權利要求1-5任一項所述的耐低溫聚氨脂微孔材料的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)A組分的制備:將氫化端羥基丁二烯多元醇和聚四氫呋喃醚多元醇放入反應釜中,在110-140℃的條件下真空脫水120min,真空度為200-300pa,然后降溫至60-70℃并通入N2氣,將多異氰酸脂和副反應阻止劑加入到反應釜中,在N2氣氛下反應120-150min,降溫至45-50℃,出料,得組分A;
2)B組分的制備:在40-60℃的反應釜中將氫化端羥基丁二烯多元醇、聚四氫呋喃醚多元醇、二元胺擴鏈劑、叔胺或有機錫催化劑、聚醚改性有機硅勻泡劑和水進行充分混合,180-240min后出料,得組分B;
3)發泡成型:控制溫度在35-45℃范圍內,將組分B加入到組分A中,兩組分充分混合后,注入80-100℃模具中,45-75min后脫模,得初成品;
4)將步驟3)中得到的初成品在90-100℃的條件下退火24h,然后在室溫下放置5-7d,得到成品。
7.如權利要求5所述的耐低溫聚氨脂微孔材料的制備方法,其特征在于,步驟1)中真空脫水溫度為130℃,真空度為200pa。
8.如權利要求5所述的耐低溫聚氨脂微孔材料的制備方法,其特征在于,步驟3)中模具溫度為100℃,步驟4)中退火溫度為100℃。
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