[發明專利]清洗裝置及半導體晶圓清洗設備有效
| 申請號: | 201811445034.6 | 申請日: | 2018-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN109346427B | 公開(公告)日: | 2021-01-22 |
| 發明(設計)人: | 趙寧;史霄;尹影;佀海燕 | 申請(專利權)人: | 北京半導體專用設備研究所(中國電子科技集團公司第四十五研究所) |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 楊鵬 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 裝置 半導體 設備 | ||
1.一種清洗裝置,用于清潔旋轉的待清潔物,其特征在于,包括支撐架、兆聲清洗組件和驅動裝置;
所述支撐架上設置有支撐臂,所述兆聲清洗組件位于所述支撐臂上,所述驅動裝置用于驅動所述兆聲清洗組件沿所述支撐臂的長度方向往復運動;
所述兆聲清洗組件用于對待清潔物的表面進行清潔;所述支撐臂的長度方向與所述待清潔物的表面之間成角度設置,所述兆聲清洗組件的運動起點與所述待清潔物的表面之間的垂直距離小于所述兆聲清洗組件的運動終點與所述待清潔物的表面之間的垂直距離,其中,所述兆聲清洗組件的運動起點與所述待清潔物的中心軸線之間的距離大于所述兆聲清洗組件的運動終點與所述待清潔物的中心軸線之間的距離。
2.根據權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,所述支撐臂的數量為兩個,兩個所述支撐臂的一端相連接,從兩個所述支撐臂的連接處向兩個所述支撐臂的另一端的方向,兩個所述支撐臂之間的距離逐漸增大,所述待清潔物能夠置于兩個所述支撐臂之間;
所述兆聲清洗組件的數量為兩個,兩個所述兆聲清洗組件分別安裝于兩個所述支撐臂上。
3.根據權利要求2所述的清洗裝置,其特征在于,兩個所述支撐臂之間的角度大于0度,且兩個所述支撐臂之間的角度小于90度。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的清洗裝置,其特征在于,所述支撐臂在所述待清潔物上的投影穿過所述待清潔物的中心。
5.根據權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,所述兆聲清洗組件包括兆聲清洗噴頭和進液管,所述進液管與所述兆聲清洗噴頭相連通,所述進液管用于將清洗液運輸至所述兆聲清洗噴頭。
6.根據權利要求5所述的清洗裝置,其特征在于,所述進液管為螺旋狀軟管。
7.根據權利要求6所述的清洗裝置,其特征在于,所述兆聲清洗噴頭上還設置有接線端,所述接線端用于與兆聲波發生器相連接。
8.根據權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,所述兆聲清洗組件通過滾珠絲杠與所述支撐臂相連接。
9.根據權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,所述驅動裝置為電機。
10.一種半導體晶圓清洗設備,其特征在于,包括權利要求1至9中任一項所述的清洗裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





