[發明專利]一種集成電路板固定去膠裝置及使用方法

在審

• 申請號: 201811445030.8
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN111229665A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 伍志軍
• 申請（專利權）人: 蘇州賽森電子科技有限公司
• 主分類號: B08B1/02
• 分類號: B08B1/02;B08B3/08
• 代理公司: 蘇州潤桐嘉業知識產權代理有限公司 32261
• 代理人: 高遠

本發明公開了一種集成電路板固定去膠裝置及使用方法，主要解決了現有技術中集成電路板沒有固定在水平中心，去膠時部分膠沒有一次性去除的問題。該一種集成電路板固定去膠裝置包括：機床；移動部，所述移動部安裝在所述機床上方；固定裝置，所述固定裝置安裝在所述移動部內，所述固定裝置具有撐板；側板，所述側板設置在所述撐板兩側；底板，所述底板設置在所述撐板底部；移動板，所述移動板設置在所述撐板后部；涂抹裝置，所述涂抹裝置安裝在所述機床后部；及去膠裝置，所述涂抹裝置安裝在所述機床后部。本發明是一種集成電路板固定去膠裝置，能將集成電路板固定在水平中心，使在水平中心的去膠件一次性去除集成電路板上的膠，提高工作效率。

技術領域

本發明涉及集成電路板領域，特別涉及一種集成電路板固定去膠裝置及使用方法。

背景技術

集成電路板是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。

通過回收利用集成電路板，將沒用的集成電路板重新排布，又可以使用在各個電子產品中，其中，在回收拆除集成電路板上的元器件后，需要對集成電路板上的膠進行去除。

現有技術中，通過人工手動進行去膠時不僅效率不高，而且還浪費人力；通過機器設備進行去膠時，通常會將集成電路板先固定，然后利用去膠片進行去膠，但由于人工固定集成電路板時往往會存在位置固定的偏差，不在正中間，在去膠時會導致部分膠沒有去除，又要重新再來一遍，使得去膠效率低下。

發明內容

本發明目的在于提供一種集成電路板固定去膠裝置，以解決現有技術中集成電路板沒有固定在中間位置，導致去膠時部分沒有去除的問題。

為達到上述目的，本發明實施例采用以下方案：

一種集成電路板固定去膠裝置，包括：

機床；

移動部，所述移動部安裝在所述機床上方；

固定裝置，所述固定裝置安裝在所述移動部內，所述固定裝置具有

撐板；

側板，所述側板設置在所述撐板兩側；

底板，所述底板設置在所述撐板底部；

移動板，所述移動板設置在所述撐板后部；

涂抹裝置，所述涂抹裝置安裝在所述機床后部；及

去膠裝置，所述涂抹裝置安裝在所述機床后部。

通過PLC控制氣墊伸縮來驅動移動部在機床上移動，移動部內為一個容置空間，可有效防止刮下來的膠落在機床上，底板固定在移動部內，撐板支撐起集成電路板，兩邊側板可調節集成電路板位置，移動板可固定集成電路板。

優選地，所述涂抹裝置下設有滾筒。通過在滾筒上設有的小孔，從小孔內可流出溶劑液，對集成電路板上的膠進行溶解，使膠的粘性降低。

優選地，所述去膠裝置下設有刮條。通過刮條能對集成電路板上的膠進行刮除。

優選地，所述滾筒與所述刮條兩側設有第七彈簧。通過第七彈簧能使滾筒與刮條復位。

優選地，所述撐板前斜向設有第一斜面。通過第一斜面的設置，能使滾筒與刮條更容易的滑入到集成電路板上。

進一步地，所述撐板上表面與所述第一斜面交界處形成抵條。通過抵條能夠抵住集成電路板前部。

優選地，所述撐板底部兩邊設有第二斜面。

優選地，所述撐板底部四周設有柱條。

優選地，所述撐板后端兩邊設有深孔。