[發明專利]電磁波隔離罩

在審

• 申請號: 201811444830.8
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN109588032A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 王熙文
• 申請（專利權）人: 福建捷聯電子有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 福州君誠知識產權代理有限公司 35211
• 代理人: 戴雨君

本發明涉及一種電磁波隔離罩，適用于設在一電路板并罩蓋一設于該電路板上的電子元件以隔離該電子元件產生的電磁波。該電磁波隔離罩包含一上蓋單元，及一導電圍繞壁。該上蓋單元包括一金屬板體，該板體具有一底面、一相反于該底面的頂面，及一凸出于該底面以適用于連接該電子元件的抵接部。該導電圍繞壁與該上蓋單元連接并適用于緊貼地連接于該電路板的表面，且該導電圍繞壁、該板體及該電路板共同界定出一封閉該電子元件的電磁屏蔽空間。

技術領域

本發明涉及隔離罩技術領域，尤其是涉及一種電磁波隔離罩。

背景技術

電子產品在使用過程中，其內部的電子元件容易產生電磁輻射，以致干擾其他電子設備，或使內部的各個電子元件相互干擾而無法正常運作，甚至影響人體健康。參閱圖1，為一種現有的隔離罩，包含一金屬殼1，該金屬殼1包括多個插接腳11及多個散熱孔12，該隔離罩適用于覆蓋一電路板上的電子元件，并將多個插接腳11焊接在該電路板，隔絕該電子元件產生的電磁波。多個散熱孔12有助于降低隔離罩內的溫度。然而，隨著現代的電子產品功能越來越強大，操作速度越來越快，工作頻率越來越高，現有的隔離罩由于僅能隔離低頻的噪聲輻射，因此越來越不敷使用。此外，藉由熱對流的形式也無法有效降低電子元件的溫度，誠為業界所欲解決的課題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可隔絕高頻噪聲輻射且利用熱傳導的方式降低電子元件溫度的電磁波隔離罩。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

本發明的電磁波隔離罩，適用于設在一電路板并罩蓋一設于該電路板上的電子元件以隔離該電子元件產生的電磁波，該電磁波隔離罩包含：

一上蓋單元，包括一金屬板體，該板體具有一底面、一相反于該底面的頂面，及一凸出于該底面以適用于連接該電子元件的抵接部；及

一導電圍繞壁，與該上蓋單元連接并適用于緊貼地連接于該電路板的表面，且該導電圍繞壁、該板體及該電路板共同界定出一封閉該電子元件的電磁屏蔽空間。

作為優選，該導電圍繞壁由軟質材料制成。

進一步，該上蓋單元還包括一覆蓋于該板體的頂面的熱輻射膜。

進一步，該上蓋單元還包括一設置于該抵接部以適用于接觸該電子元件的導熱片。

進一步，該上蓋單元還包括多個適用于將該板體、該導電圍繞壁與該電路板相對固定的扣接件。

進一步，該電路板具有多個通孔，該上蓋單元還包括多個設置于該板體以供多個扣接件分別設置并穿過該板體的套筒，及多個彈簧，多個彈簧分別套設于多個扣接件且抵于對應的扣接件與套筒之間以提供多個扣接件分別穿過多個通孔緊扣于該電路板的偏壓。

進一步，每一扣接件具有一柱體、一連接于該柱體一端的頭部、一形成于該柱體另一端的延伸部，及一連接于該延伸部的限位部，該彈簧套設于該柱體且兩端分別頂抵于該頭部與該套筒，該限位部適用于穿過相對應的通孔并卡扣于該電路板。

進一步，每一扣接件還具有兩個與該延伸部相間隔地位于該柱體的同一端且連接于該柱體與該限位部的支部，該延伸部、該限位部及多個支部共同界定出兩個供該限位部受壓靠近該延伸部的鏤空部。

本發明采用以上技術方案，至少具有以下有益效果：相較于現有的隔離罩無法屏蔽電子元件產生的高頻噪聲輻射，且無法有效降低電子元件的溫度，本發明藉由將導電圍繞壁緊貼于電路板，使導電圍繞壁、板體、電路板共同構成一電磁屏蔽空間，有效屏蔽電子元件產生的高頻噪聲輻射，且利用板體延伸出的抵接部觸碰于電子元件，使電子元件產生的熱能以熱傳導的方式傳至上蓋單元，有效降低電子元件的溫度。

附圖說明

現結合附圖對本發明作進一步闡述：

圖1是現有的一種隔離罩的一立體圖；