[發(fā)明專利]溫度調(diào)節(jié)容器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811444465.0
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN109838956B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳旼奎
• 申請（專利權(quán)）人: LG電子株式會社
• 主分類號: F25D11/00
• 分類號: F25D11/00;F25D17/06;F25D23/00;F25D29/00;F25B21/02
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;崔炳哲

1.一種溫度調(diào)節(jié)容器，其中，

包括：

殼體，在所述殼體的內(nèi)部形成有儲藏空間，

熱電元件，以及

第一傳熱主體，與所述熱電元件導(dǎo)通，所述第一傳熱主體朝向所述儲藏空間；

所述第一傳熱主體，包括：

傳熱殼體，在所述傳熱殼體的內(nèi)部形成有密閉空間，所述傳熱殼體大于所述熱電元件，

相變物質(zhì)，容納于所述密閉空間，以及

內(nèi)部傳熱主體，以與所述相變物質(zhì)一同位于所述密閉空間的方式，配置于所述傳熱殼體的內(nèi)部；

所述傳熱殼體，包括：

第一部分，朝向所述熱電元件，以及

第二部分，不朝向所述熱電元件；

所述內(nèi)部傳熱主體，包括：

第一主體部，與所述第一部分連接，以及

第二主體部；

所述第一主體部與所述第二主體部導(dǎo)通；

多個所述內(nèi)部傳熱主體以放射狀配置于所述密閉空間，多個所述內(nèi)部傳熱主體從所述密閉空間的中央延伸到所述密閉空間的端部，以將所述密閉空間劃分為多個單位空間；

所述傳熱殼體，包括：

上部主體，具有朝向所述儲藏空間的上部面，

下部主體，具有朝向所述熱電元件的第一部分以及不朝向所述熱電元件的第二部分，以及

連接主體，用于連接所述下部主體與所述上部主體，構(gòu)成第一傳熱主體的外周面；

在所述傳熱殼體的內(nèi)部中央形成有用于連接多個所述內(nèi)部傳熱主體的中心芯體；

所述內(nèi)部傳熱主體具有與所述連接主體相連接的連接端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)節(jié)容器，其中，

還包括第二傳熱主體，

所述第二傳熱主體，包括：

接觸板，與所述熱電元件導(dǎo)通；以及

至少一個散熱片，與所述接觸板導(dǎo)通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)節(jié)容器，其中，

所述內(nèi)部傳熱主體具有從所述傳熱殼體的中央延伸到所述連接主體的長度，

所述內(nèi)部傳熱主體具有從所述下部主體延伸到所述上部主體的高度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)節(jié)容器，其中，

還包括：

蓋部，用于開閉所述儲藏空間；

流路主體，配置于所述殼體的內(nèi)部，將所述儲藏空間劃分為內(nèi)側(cè)的內(nèi)部通路和外側(cè)的外部通路；

循環(huán)風(fēng)扇罩，配置于所述流路主體的內(nèi)部，在所述循環(huán)風(fēng)扇罩形成有用于使空氣經(jīng)過的內(nèi)部通孔；以及

循環(huán)風(fēng)扇，配置于所述循環(huán)風(fēng)扇罩和所述傳熱殼體之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的溫度調(diào)節(jié)容器，其中，

所述第一傳熱主體還包括至少一個外部散熱片，所述外部散熱片形成于所述傳熱殼體的上部面，與利用所述循環(huán)風(fēng)扇流動的空氣進行熱交換。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度調(diào)節(jié)容器，其中，

所述流路主體呈中空圓筒狀，所述流路主體的上端與所述蓋部隔開，所述流路主體的下端與所述傳熱殼體隔開，

所述循環(huán)風(fēng)扇罩以與所述外部散熱片隔開的方式，配置于在所述流路主體的內(nèi)部。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度調(diào)節(jié)容器，其中，

還包括空氣引導(dǎo)部，所述空氣引導(dǎo)部以圍繞所述外部散熱片的方式，配置于所述傳熱殼體的上部，

在所述空氣引導(dǎo)部形成有朝向所述外部通路的外部通孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的溫度調(diào)節(jié)容器，其中，

在所述空氣引導(dǎo)部形成有用于供所述流路主體的下部插入的流路主體插入孔。