[發明專利]一種光纜用自修復芳綸加強芯及其制備方法

有效

• 申請號: 201811443946.X
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN109505131B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 夏道友
• 申請（專利權）人: 安徽牡東通訊光纜有限公司
• 主分類號: D06M15/37
• 分類號: D06M15/37;D06M15/572;D06M11/80;D06M101/36;G02B6/44
• 代理公司: 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119
• 代理人: 劉希慧

1.一種光纜用自修復芳綸加強芯的制備方法，其特征在于，自修復芳綸加強芯包括芳綸基體、芳綸基體表面的聚多巴胺層、以及涂覆在聚多巴胺層表面的聚氨酯層；所述聚氨酯層中摻雜有氮化硼納米片；所述氮化硼納米片在聚氨酯層中的含量為5-15wt%；所述聚氨酯層的厚度為0.5-3mm；

所述的光纜用自修復芳綸加強芯的制備方法包括以下步驟：

a、沉積聚多巴胺層：將多巴胺鹽酸鹽和Tris-HCl緩沖溶液加水混合得到多巴胺溶液，將芳綸基體置于到多巴胺溶液中浸漬，浸漬溫度為25-30℃，真空預干燥；

b、涂覆聚氨酯層：將聚氨酯、氮化硼納米片、固化劑混合均勻得到涂膠液，在步驟a預干燥后得到的芳綸基體表面涂覆涂膠液；

c、固化成型：采用預熱成型孔進行成型處理，升溫至100-120℃熱固化；

所述聚氨酯層中聚氨酯為自修復型聚氨酯，自修復型聚氨酯制備過程包括：

S1、將二苯基甲烷二異氰酸酯和聚己二酸-1,4-丁二醇酯二醇按摩爾比1.8-2.2：1混合，加入DMF溶解，在氮氣氛圍中升溫至70-80℃反應2-3h，降溫至0-5℃；滴加糠胺反應1-2h，升溫至30-40℃，繼續反應3-4h，沉淀過濾得到含呋喃端基中間體；

S2、將含呋喃端基中間體溶解于DMF中，加入N,Ｎ’-(亞甲基-４,４’-二苯基)雙馬來酰亞胺，在氮氣氛圍中升溫至50-70℃反應15-20h，冷卻至室溫得到自修復型聚氨酯。

2.根據權利要求1所述的光纜用自修復芳綸加強芯的制備方法，其特征在于，步驟S1中，二苯基甲烷二異氰酸酯和DMF的摩爾體積比mmol：ml為1.5：0.8-1。

3.根據權利要求1所述的光纜用自修復芳綸加強芯的制備方法，其特征在于，步驟S2中，含呋喃端基中間體與N,Ｎ’-(亞甲基-４,４’-二苯基)雙馬來酰亞胺的摩爾比為1-1.2：1；含呋喃端基中間體與DMF的摩爾體積比mmol：ml為1：2-2.2。

4.根據權利要求1所述的光纜用自修復芳綸加強芯的制備方法，其特征在于，步驟a中，浸漬時間為15-25h。

5.根據權利要求1所述的光纜用自修復芳綸加強芯的制備方法，其特征在于，步驟b中，固化劑為過氧化苯甲酸叔丁酯和/或過氧化二苯甲酰，固化劑的用量為聚氨酯的0.5-2wt%。

6.根據權利要求1所述的光纜用自修復芳綸加強芯的制備方法，其特征在于，步驟c中，熱固化時間為5-10min。

7.一種如權利要求1-6任一項所述的制備方法制得的光纜用自修復芳綸加強芯。