[發明專利]熒光膜片性能測試方法及熒光膜片中原料配比確定方法

有效

• 申請號: 201811443802.4
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN109596320B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 余泓穎;魏水林
• 申請（專利權）人: 江西省晶能半導體有限公司
• 主分類號: G01M11/02
• 分類號: G01M11/02;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種熒光膜片性能測試方法及熒光膜片中原料配比確定方法，其中，熒光膜片性能測試中包括：S1制備多片待測試熒光膜片；S2在底板表面固晶至少一顆LED芯片，得到測試光源；S3將各熒光膜片依次緊貼于測試光源中LED芯片的表面，測試得到相應的發光參數，完成對各熒光膜片性能的測試，大大節約了測試時間，同時，熒光膜片緊貼LED芯片表面進行測試，可以使用相同的測試光源實現不同熒光膜片的測試，得到的測試數據更具可比性、更精確，且底板、LED芯片及熒光膜片均可以重復使用，不會造成不必要的浪費。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其是一種熒光膜片性能測試方法及熒光膜片中原料配比確定方法。

背景技術

LED(Light Emitting Diode，發光二極管)作為一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，可以直接把電能轉化為光能，作為一種新型光源，因具有反應速度快、抗震性好、壽命長、節能環保等優點而快速發展。目前已被廣泛應用于景觀美化及室內外照明等領域。

在使用熒光粉對LED芯片進行封裝之前，工程師需要對從不同廠商采購的熒光粉、同一廠商采購的不同型號的熒光粉及同一型號熒光粉在使用過程中不同配比的測試，完成LED封裝后發光參數的測試。

目前，一般都是使用相同的支架、相同光功率和波長的LED芯片，涂覆不同配比的熒光層的方法，實現不同的比較目的。但是，這種方法需要對每個待測試的LED芯片進行完整的封裝再進行測試，時間較長的同時對支架、LED芯片及熒光粉都造成了大量的不必要的浪費。

發明內容

為了克服以上不足，本發明提供了一種熒光膜片性能測試方法及熒光膜片中原料配比確定方法，有效解決了現有技術中熒光膜片性能測試時間較長且存在不必要浪費的問題，并且還能重復使用。

一種熒光膜片性能測試方法，包括：

S1制備多片待測試熒光膜片，在所述多片熒光膜片中，熒光粉的種類不同或不同種類熒光粉的配比不同或摻雜物不同；

S2在底板表面固晶至少一顆LED芯片，得到測試光源；

S3將各熒光膜片依次緊貼于測試光源中LED芯片的表面，測試得到相應的發光參數，完成對各熒光膜片性能的測試。

進一步優選地，在步驟S2中，在底板表面固晶一顆LED芯片，得到測試光源；

在步驟S3中，使用測試光源分別對各熒光膜片的性能進行測試，且針對一片熒光膜片，使用測試光源中的LED芯片依次測試熒光膜片中不同的測試點，得到各測試點的發光參數。

進一步優選地，在步驟S2中，在底板表面固晶多顆LED芯片，得到測試光源；

在步驟S3中，使用測試光源分別對各熒光膜片的性能進行測試，且針對一片熒光膜片，使用測試光源中的多顆LED芯片同時測試熒光膜片中相應數量的測試點，得到各測試點的發光參數之后，移動測試光源或熒光膜片，測試熒光膜片中的其他測試點，直到完成熒光膜片中所有測試點的測試。

進一步優選地，在步驟S3之后，還包括：

S4篩選測試數據中的異常數據；

S5篩選色坐標中發光參數存在重合區域的熒光膜片；

S6針對重合區域的發光參數對相應熒光膜片的性能進行比較。

進一步優選地，熒光膜片中的摻雜物為SiO₂或TiO₂或Al₂O₃。

本發明還提供了一種熒光膜片中原料配比確定方法，包括上述熒光膜片性能測試方法，還包括：

S7根據熒光膜片性能比對的結果及需求選定熒光膜片中熒光粉的種類和/或不同種類熒光粉的配比和/或摻雜物；