[發明專利]檢測鉆針磨損程度的方法

在審

• 申請號: 201811442903.X
• 申請日: 2018-11-29
• 公開（公告）號: CN109632826A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 劉繼承;劉水波;柳正華
• 申請（專利權）人: 廣東駿亞電子科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/952
• 分類號: G01N21/952;G01N21/954
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種檢測鉆針磨損程度的方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、選用一個全新鉆針和待測鉆針，選用一塊廢電路板，并將兩鉆針設置在廢電路板上方的同一高度處，在全新鉆針和待測鉆針所在平面的前方放置一個白熾燈泡，并使白熾燈泡與全新鉆針和待測鉆針的距離一致，以對兩鉆針進行照射以及加熱，在全新鉆針和待測鉆針所在平面的后方設置一塊與該平面平行的白板，用于顯示全新鉆針和待測鉆針在白熾燈照射下產生的陰影，轉動全新鉆針和待測鉆針，觀測全新鉆針和待測鉆針在白板上的成影情況，對全新鉆針和待測鉆針產生的陰影進行對比，若待測鉆針的陰影寬于全新鉆針的陰影則判斷待測鉆針彎曲，受損嚴重，若待測鉆針的陰影的寬度與全新鉆針的陰影的寬度一致則進行步驟S2；

S2、全新鉆針和待測鉆針同步下移對廢電路板進行鉆孔作業，直至鉆穿廢電路板，在全新鉆針和待測鉆針下鉆過程中實時監測全新鉆針和待測鉆針的升溫速度，并記錄，若待測鉆針的升溫速度高于全新鉆針的升溫速度的110%，則判斷待測鉆針的磨損超出允許范圍，若待測鉆針的升溫速度小于高于全新鉆針的升溫速度的110%則進行步驟S3；

S3、鉆孔完成后對全新鉆針和待測鉆針所鉆得的孔的孔徑進行測量并記錄，若待測鉆針的鉆孔直徑大于全新鉆針的鉆孔的直徑，則判斷待測鉆針的磨損超出允許范圍，若直徑一致則進行步驟S4；

S4、對廢電路板進行切片處理，將所鉆得的孔切為半孔，并檢測全新鉆針和待測鉆針對應半孔的粗糙度并記錄，若待測鉆針的鉆孔的粗糙度大于全新鉆針的鉆孔的粗糙度則判斷待測鉆針磨損超出允許范圍，不能繼續使用，若粗糙度一致則判斷待測鉆針的磨損未超出允許范圍內，可以繼續使用。

2.根據權利要求1所述的檢測鉆針磨損程度的方法，其特征在于，所述全新的鉆針和待測的鉆針之間的距離為20cm，所述白板與所述全新的鉆針和待測的鉆針所在平面的距離為5cm。

3.根據權利要求2所述的檢測鉆針磨損程度的方法，其特征在于，步驟S1中，測量待測鉆針的陰影的寬度時測量其陰影的下半段的寬度，并測量對應全新鉆針的陰影的對應位置的寬度進行對比。

4.根據權利要求2所述的檢測鉆針磨損程度的方法，其特征在于，步驟S1中，待測鉆針的陰影的寬度與全新鉆針的陰影的寬度部超過1cm，則判斷為寬度一致。

5.根據權利要求1所述的檢測鉆針磨損程度的方法，其特征在于，步驟S3中，待測鉆針的鉆孔的孔徑與全新鉆針的鉆孔的孔徑相差不超過該直徑的鉆針的允許誤差值即判斷為直徑一致。

6.根據權利要求1所述的檢測鉆針磨損程度的方法，其特征在于，步驟S4中，使用粗糙度儀對鉆孔的側壁進行粗糙度測量，若待測鉆針的鉆孔和全新鉆針的鉆孔的粗糙度值相差不超過5%，則判斷為粗糙度一致。