[發明專利]硅基疊層的形成方法及硅基太陽能電池的制造方法在審
| 申請號: | 201811442208.3 | 申請日: | 2018-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN111244223A | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發明(設計)人: | 田偉辰;洪政源;葉昌鑫;吳以德 | 申請(專利權)人: | 財團法人金屬工業研究發展中心 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/0216 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 吳志紅;臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅基疊層 形成 方法 太陽能電池 制造 | ||
1.一種硅基疊層的形成方法,其特征在于,包括:
提供硅基板,其中所述硅基板具有相對的第一表面與第二表面;
于所述第一表面上形成第一薄膜層;
于所述第二表面上形成第二薄膜層;以及
對所述硅基板、所述第一薄膜層及所述第二薄膜層進行微波制程,以鈍化所述第一薄膜層及所述第二薄膜層。
2.根據權利要求1所述的硅基疊層的形成方法,其特征在于,所述第一薄膜層的材料包括本質硅、氮化硅、氧化硅、氧化鋁或氧化鉿,所述第二薄膜層的材料包括本質硅、氮化硅、氧化硅、氧化鋁或氧化鉿。
3.根據權利要求1所述的硅基疊層的形成方法,其特征在于,所述微波制程的微波頻率介于850MHz~3GHz之間。
4.根據權利要求1所述的硅基疊層的形成方法,其特征在于,所述微波制程的單位面積的功率密度介于10mW/cm2~1000mW/cm2之間,所述微波制程的時間介于10分鐘~90分鐘之間。
5.根據權利要求1所述的硅基疊層的形成方法,其特征在于,所述微波制程的單位面積的功率密度介于180~220mW/cm2之間,所述微波制程的微波頻率介于2.3GHz~2.5GHz之間,微波制程的時間介于25分鐘~30分鐘之間。
6.根據權利要求1所述的硅基疊層的形成方法,其特征在于,所述微波制程的單位面積的功率密度介于140mW/cm2~160mW/cm2之間,所述微波制程的微波頻率介于900MHz~930MHz之間,所述微波制程的時間介于25分鐘~30分鐘之間。
7.一種硅基太陽能電池的制造方法,其特征在于,包括:
提供半導體基板,具有第一導電方式、相對的第一表面與第二表面;
于所述第一表面上形成第一薄膜層;
于所述第二表面上形成第二薄膜層;以及
對所述半導體基板、所述第一薄膜層及所述第二薄膜層進行微波制程處理,以鈍化所述第一薄膜層及所述第二薄膜層。
8.根據權利要求7所述的硅基太陽能電池的制造方法,其特征在于,所述第一薄膜層的材料包括本質硅、氮化硅、氧化硅、氧化鋁或氧化鉿,所述第二薄膜層的材料包括本質硅、氮化硅、氧化硅、氧化鋁或氧化鉿。
9.根據權利要求7所述的硅基太陽能電池的制造方法,其特征在于,所述微波制程的微波頻率介于850MHz~3GHz之間。
10.根據權利要求7所述的硅基太陽能電池的制造方法,其特征在于,所述微波制程的單位面積的功率密度介于10mW/cm2~1000mW/cm2之間,所述微波制程的時間介于10分鐘~90分鐘之間。
11.根據權利要求7所述的硅基太陽能電池的制造方法,其特征在于,所述微波制程的單位面積的功率密度介于180mW/cm2~220mW/cm2之間,所述微波制程的微波頻率介于2.3GHz~2.5GHz之間,微波制程的時間介于25分鐘~30分鐘之間。
12.根據權利要求7所述的硅基太陽能電池的制造方法,其特征在于,所述微波制程的單位面積的功率密度介于140mW/cm2~160mW/cm2之間,所述微波制程的微波頻率介于900MHz~930MHz之間,微波制程的時間介于25分鐘~30分鐘之間。
13.根據權利要求7所述的硅基太陽能電池的制造方法,其特征在于,還包括:
于鈍化后的所述第一薄膜層上形成第一半導體層,所述第一半導體層具有不同于所述第一導電方式的第二導電方式;
于鈍化后的所述第二薄膜層上形成第二半導體層,所述第二半導體層具有與所述半導體基板相同的所述第一導電方式;
于所述第一半導體層上形成第一透明導電膜;于所述第二半導體層上形成第二透明導電膜;
于所述第一透明導電膜上形成第一電極;以及
于所述第二透明導電膜上形成第二電極。
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H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
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H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





