[發(fā)明專(zhuān)利]一種雙工器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811438813.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109831174A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 龐慰;鄭云卓 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 天津大學(xué);諾思(天津)微系統(tǒng)有限責(zé)任公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H03H7/46 | 分類(lèi)號(hào): | H03H7/46 |
| 代理公司: | 北京漢智嘉成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11682 | 代理人: | 姜?jiǎng)?谷惠敏 |
| 地址: | 300072*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)送濾波器 晶圓 接收濾波器 并聯(lián)單元 串聯(lián)單元 雙工器 制作 封裝基板 天線端子 并聯(lián) 頂部焊盤(pán) 發(fā)送端子 接收端子 晶圓鍵合 耦合電容 焊球 封裝 | ||
本發(fā)明提供一種小型化雙工器,雙工器該具有封裝基板、制作有發(fā)送濾波器的晶圓和制作有接收濾波器的晶圓,制作有所述接收濾波器的晶圓通過(guò)晶圓鍵合與制作有所述發(fā)送濾波器的晶圓封裝在一起,所述制作有所述發(fā)送濾波器的晶圓通過(guò)焊球連接到封裝基板的頂部焊盤(pán)上;發(fā)送濾波器連接在所述天線端子與所述發(fā)送端子之間,由多個(gè)串聯(lián)連接的第一串聯(lián)單元和分別并聯(lián)于每相鄰兩個(gè)第一串聯(lián)單元間的第一并聯(lián)單元組成;接收濾波器連接在所述天線端子與所述接收端子之間,由多個(gè)串聯(lián)連接的第二串聯(lián)單元和分別并聯(lián)于每相鄰兩個(gè)第二串聯(lián)單元間的第二并聯(lián)單元組成;在發(fā)送濾波器的第一并聯(lián)單元與接收濾波器的第二并聯(lián)單元之間連接有耦合電容。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信用濾波類(lèi)器件領(lǐng)域,特別涉及一種利用壓電效應(yīng) 原理制作的小型化雙工器。
背景技術(shù)
隨著5G通信時(shí)代的日益臨近,無(wú)線通訊終端和設(shè)備不斷朝著小型 化,多模-多頻段的方向發(fā)展,無(wú)線通信終端中的用于FDD(頻分復(fù)用 雙工)的雙工器的數(shù)量也隨之增加。五模十三頻,甚至五模十七頻逐 漸成為主流手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)要求,對(duì)Band1、2、3、5、7、8等小尺寸,高 性能的雙工器的需求量也越來(lái)越大。
目前,能夠滿(mǎn)足通訊終端使用的小尺寸濾波類(lèi)器件主要是壓電聲 波濾波器,構(gòu)成此類(lèi)聲波濾波器的諧振器主要包括:FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator,薄膜體聲波諧振器),SMR(Solidly Mounted Resonator,固態(tài)裝配諧振器)和SAW(Surface AcousticWave,表面 聲波諧振器)。其中基于體聲波原理FBAR和SMR制造的濾波器(統(tǒng) 稱(chēng)為BAW,體聲波諧振器),相比基于表面聲波原理SAW制造的濾 波器,具有更低的插入損耗,更快的滾降特性等優(yōu)勢(shì),但由于與SAW 所采用的平面蝕刻工藝不同,BAW主要采用薄膜工藝制作,因此通過(guò) 沉積不同的薄膜厚度,在一片硅晶圓上制作兩顆以上的濾波器難度非 常大。
一般的雙工器均采用兩顆濾波器芯片封裝的方式來(lái)制作。由兩顆 芯片與封裝基板形成的雙工器,由于裝配工藝對(duì)芯片之間的間距要求, 導(dǎo)致封裝效率偏低,一般只有50%~60%。但如果直接將兩片分別制作 有濾波器的晶圓,利用晶圓級(jí)封鍵合在一起,雙工器的隔離度性能會(huì) 因?yàn)殡姶篷詈献兊梅浅2睿綦x度只有-30dB~-40dB,性能下降太多導(dǎo) 致無(wú)法使用。
因此,如何設(shè)計(jì)一種利用將兩片分別制作用濾波器的晶圓鍵合在 一起形成的單顆芯片構(gòu)成的雙工器,同時(shí)具有較好的收發(fā)隔離度,仍 是待解決的技術(shù)問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明提供一種雙工器,可以將兩片分別制作用濾波 器的晶圓鍵合在一起形成單顆芯片,同時(shí)達(dá)到較好的隔離度特性。
本發(fā)明的第一目的是提供一種雙工器,該雙工器具有天線端子、 發(fā)送端子和接收端子,
所述雙工器具備:
發(fā)送濾波器,其連接在所述天線端子與所述發(fā)送端子之間,由多 個(gè)串聯(lián)連接的第一串聯(lián)單元和分別并聯(lián)于每相鄰兩個(gè)第一串聯(lián)單元間 的第一并聯(lián)單元組成;
接收濾波器,其連接在所述天線端子與所述接收端子之間,由多 個(gè)串聯(lián)連接的第二串聯(lián)單元和分別并聯(lián)于每相鄰兩個(gè)第二串聯(lián)單元間 的第二并聯(lián)單元組成;和
耦合電容,其連接在發(fā)送濾波器中任意一個(gè)第一并聯(lián)單元的接地 端和接收濾波器中任意一個(gè)第二并聯(lián)單元的接地端之間。
本發(fā)明的第二目的是提供一種雙工器,該雙工器具有天線端子、 發(fā)送端子和接收端子,
所述雙工器具備:
發(fā)送濾波器,其連接在所述天線端子與所述發(fā)送端子之間,由多 個(gè)串聯(lián)連接的第一串聯(lián)單元和分別并聯(lián)于每相鄰兩個(gè)第一串聯(lián)單元間 的第一并聯(lián)單元組成;
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