[發(fā)明專利]導(dǎo)電膠膜、線路板及導(dǎo)電膠膜的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811437845.1
• 申請日: 2018-11-26
• 公開（公告）號: CN110783023A
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘇陟;高強;朱開輝;朱海萍
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00;H01R4/04;H01R12/51;H01R13/648;H05K1/02
• 代理公司: 44202 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種導(dǎo)電膠膜、線路板及導(dǎo)電膠膜的制備方法，其中，導(dǎo)電膠膜包括第一膠膜層、導(dǎo)體層和第二膠膜層，導(dǎo)體層設(shè)于第一膠膜層和第二膠膜層之間，導(dǎo)體層靠近第一膠膜層的平整表面上設(shè)有第一導(dǎo)體顆粒，第一導(dǎo)體顆粒伸入第一膠膜層；導(dǎo)體層靠近第二膠膜層的非平整表面包括多個凸部和多個凹陷部，通過設(shè)置導(dǎo)體層、第一導(dǎo)體顆粒和凸部，以使得導(dǎo)電膠膜在壓合使用時，第一導(dǎo)體顆粒刺穿第一膠膜層并與一導(dǎo)體接觸導(dǎo)通，凸部刺穿第二膠膜層并與另一導(dǎo)體接觸導(dǎo)通，從而實現(xiàn)導(dǎo)電膠膜與導(dǎo)體相接觸導(dǎo)通，以避免現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)電膠膜的導(dǎo)電粒子的堆砌狀態(tài)發(fā)生改變導(dǎo)致導(dǎo)電膠膜的導(dǎo)電穩(wěn)定性較差，從而有效地提高了導(dǎo)電膠膜的導(dǎo)電穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種導(dǎo)電膠膜、線路板及導(dǎo)電膠膜的制備方法。

背景技術(shù)

導(dǎo)電膠膜在元件與線路板之間提供了機械連接和電氣連接，因而被逐漸廣泛地應(yīng)用于微電子封裝、印刷電路板、導(dǎo)電線路粘接等各種電子領(lǐng)域中。

目前，現(xiàn)有導(dǎo)電膠膜一般是僅具有單獨的導(dǎo)電膠層，其中，導(dǎo)電膠層內(nèi)具有導(dǎo)電粒子；在實際應(yīng)用中，導(dǎo)電膠膜粘合在導(dǎo)體之間，從而實現(xiàn)導(dǎo)體之間的導(dǎo)通。但是，在實施本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題：由于受到應(yīng)力、氣候等因素的影響，導(dǎo)電膠膜的基體體積或形狀容易發(fā)生漸變或突變，使得其內(nèi)部的導(dǎo)電粒子的堆砌狀態(tài)容易發(fā)生變化，使得導(dǎo)電膠膜內(nèi)的導(dǎo)電通路易發(fā)生變化，從而使得導(dǎo)電膠膜與導(dǎo)體之間的導(dǎo)通效果不理想，因此導(dǎo)致導(dǎo)電膠膜的導(dǎo)電穩(wěn)定性較差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例的目的是提供一種導(dǎo)電膠膜、線路板及導(dǎo)電膠膜的制備方法，其能夠有效地提高導(dǎo)電膠膜的導(dǎo)電穩(wěn)定性。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供一種導(dǎo)電膠膜，包括第一膠膜層、導(dǎo)體層和第二膠膜層，所述導(dǎo)體層設(shè)于所述第一膠膜層和所述第二膠膜層之間，所述導(dǎo)體層靠近所述第一膠膜層的一面為平整表面，所述導(dǎo)體層靠近所述第一膠膜層的平整表面上設(shè)有第一導(dǎo)體顆粒，所述第一導(dǎo)體顆粒伸入所述第一膠膜層；所述導(dǎo)體層靠近所述第二膠膜層的一面為非平整表面，所述導(dǎo)體層靠近所述第二膠膜層的非平整表面包括多個凸部和多個凹陷部，多個所述凸部和多個所述凹陷部間隔設(shè)置，多個所述凸部伸入所述第二膠膜層。

作為優(yōu)選方案，所述導(dǎo)體層靠近所述第二膠膜層的一面上設(shè)有第二導(dǎo)體顆粒，所述第二導(dǎo)體顆粒伸入所述第二膠膜層；所述第二導(dǎo)體顆粒集中分布在所述凸部上。

作為優(yōu)選方案，所述第一導(dǎo)體顆粒的形狀為團簇狀或掛冰狀或鐘乳石狀或樹枝狀，和/或，所述第二導(dǎo)體顆粒的形狀為團簇狀或掛冰狀或鐘乳石狀或樹枝狀。

作為優(yōu)選方案，所述第一導(dǎo)體顆粒的數(shù)量為多個，多個所述第一導(dǎo)體顆粒規(guī)則或不規(guī)則地分布在所述導(dǎo)體層靠近所述膠膜層的一面上；多個所述第一導(dǎo)體顆粒連續(xù)或不連續(xù)地分布在所述導(dǎo)體層靠近所述膠膜層的一面上；多個所述第一導(dǎo)體顆粒的形狀相同或不同；多個所述第一導(dǎo)體顆粒的尺寸相同或不同；和/或，

所述第二導(dǎo)體顆粒的數(shù)量為多個，多個所述第二導(dǎo)體顆粒規(guī)則或不規(guī)則地分布在所述導(dǎo)體層靠近所述導(dǎo)電膠層的一面上；多個所述第二導(dǎo)體顆粒連續(xù)或不連續(xù)地分布在所述導(dǎo)體層靠近所述導(dǎo)電膠層的一面上；多個所述第二導(dǎo)體顆粒的形狀相同或不同；多個所述第二導(dǎo)體顆粒的尺寸相同或不同。

作為優(yōu)選方案，所述第一導(dǎo)體顆粒包括金屬顆粒、碳納米管顆粒和鐵氧體顆粒中的一種或多種，所述第二導(dǎo)體顆粒包括金屬顆粒、碳納米管顆粒和鐵氧體顆粒中的一種或多種；所述金屬顆粒包括單金屬顆粒和/或合金顆粒；其中，所述單金屬顆粒由鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意一種材料制成，所述合金顆粒由鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意兩種或兩種以上的材料制成。

作為優(yōu)選方案，所述第一導(dǎo)體顆粒和所述第二導(dǎo)體顆粒的高度均為0.1μm-30μm。

作為優(yōu)選方案，所述第一膠膜層包括含有導(dǎo)電粒子的黏著層；或，所述第一膠膜層包括不含導(dǎo)電粒子的黏著層。