[發明專利]顯示面板的制備方法及顯示面板

有效

• 申請號: 201811437465.8
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN109560196B
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 沐俊應
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/00
• 分類號: H01L51/00;H01L27/32;C23C14/04;C23C14/24
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本發明提供一種顯示面板的制備方法及顯示面板。本發明的優點在于，避免了因蒸鍍角度造成的像素邊緣較大的陰影區，另外還能避免鍍膜過程中精細金屬掩膜版溫度升高造成的PPA變化，能夠應用于高解析度顯示面板的制造。

技術領域

本發明涉及顯示裝置領域，尤其涉及一種顯示面板的制備方法及顯示面板。

背景技術

OLED顯示技術較之當前主流的液晶顯示技術，具有對比度高、色域廣、柔性、輕薄、節能等突出優點。近年來OLED顯示技術逐漸在智能手機和平板電腦等移動設備、智能手表等柔性可穿戴設備、大尺寸曲面電視、白光照明等領域普及，發展勢頭強勁。

當前投入商業化的OLED顯示器件主要有RGB三色OLED顯示器件和白光OLED搭配彩膜(CF)的顯示器件。

其中，RGB三色OLED顯示器件當前廣泛應用于移動顯示設備。目前比較普遍的制作OLED的方法是真空蒸鍍的方法。有機發光(EL)材料在坩堝中受熱，由固態變成氣態，然后通過精細金屬掩膜版(Fine Metal Mask，FMM)的開孔，沉積在薄膜晶體管陣列(TFT Array)基板上對應的像素定義層(PDL，Pixel Definition Layer)的開口中。傳統的精細金屬掩膜版主要使用因瓦合金(Invar)材料，經過雙面光刻、蝕刻工藝制造而成。通過張網機(masktension)將精細金屬掩膜版與掩膜版支撐架(Mask Frame)對位并激光焊接在掩膜版支撐架上。圖1A是精細金屬掩膜版焊接在掩膜版支撐架上的示意圖，請參閱圖1A，精細金屬掩膜版10焊接在掩膜版支撐架11上。

精細金屬掩膜版技術是顯示器件解析度的決定因素。圖1B是精細金屬掩膜版10的俯視示意圖，圖1C沿圖1B的A-A線的截面示意圖，請參閱圖1B及圖1C，所述精細金屬掩膜版10具有多個開口12，在所述開口12對應的基板位置，有機材料沉積形成子像素。圖1D是采用精細金屬掩膜版蒸鍍子像素的示意圖，圖1E是圖1D中C區域的放大示意圖，請參閱圖1D及圖1E，蒸發源13蒸發出的有機材料通過所述開口12沉積在基板14上，從而在所述基板14上形成子像素(Sub-pixel)15，其中有機材料蒸鍍區域采用虛線繪示。其缺點在于，在蒸鍍鍍膜過程中，受所述開口12的形狀及厚度等參數的影響，在子像素15的兩邊緣會產生陰影區(Shadow area)A，其中，所述陰影區A包括位于所述開口12邊緣左側的外陰影區A1及位于所述開口12邊緣右側的內陰影區A2。在陰影區A內，所述子像素的厚度不均勻，呈梯度遞減。通常情況下，所述陰影區A的寬度達到5微米以上，為了避免陰影區A對顯示器件的顯示效果的影響，必須增大子像素15的寬度，這限制了更高解析度顯示器件的制造。傳統FMM解析度一般難以超過250ppi，隨著對顯示器件解析度需求的日益提升(如300ppi以上)，現有采用精細金屬掩膜版進行真空蒸鍍的技術已經難以滿足需求，且蒸鍍鍍膜過程中精細金屬掩膜版溫度升高(例如5℃或以上)，同時精細金屬掩膜版需要周期性清洗、重新張網等，易發生PPA精度變化、增加了量產維護成本。因此，需要發展新的顯示面板的制備方法。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種顯示面板的制備方法及顯示面板，其能夠應用于高解析度顯示面板的制造。

為了解決上述問題，本發明提供了一種顯示面板的制備方法，包括如下步驟：提供一基板，所述基板具有一第一表面及一第二表面，所述第一表面與所述第二表面相對設置，在所述第一表面上具有交替設置的多個沉積區及多個非沉積區；提供一光源，所述光源照射所述第二表面，并進一步從所述第二表面照射在所述非沉積區；以及一蒸發源產生一有機材料蒸汽，所述有機材料蒸汽與所述第一表面接觸，所述有機材料蒸汽在所述沉積區形成一有機材料塊，在所述非沉積區，所述有機材料蒸汽未形成一有機材料塊。