[發明專利]一種厚銅PCB板防焊工藝

在審

• 申請號: 201811437349.6
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN109475048A
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 邱成偉;郎曉豐;王予州;葉漢雄
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明提供一種厚銅PCB板防焊工藝，其特征在于，包括以下具體步驟：S1.絲印：前處理磨板→擋點網填印基材→預烤→第一次曝光→顯影→固化；S2.噴涂：前處理磨板→噴涂→預烤→第二次曝光→顯影。通過本發明方法制作的厚銅板防焊印刷，其油厚及品質均可符合生產需求，經過各項性能測試均未發現有掉油及分層不良，滿足品質需求。

技術領域

本發明屬于PCB加工技術領域，具體涉及一種厚銅PCB板防焊工藝。

背景技術

隨著無線充電的線圈板以及各類電源產品的興起，對產品的品質要求不斷的提高，外觀性能方面都不斷的在進行升級，客戶對油墨厚度要求較高；對銅厚≥3OZ以上的厚銅板線路拐角油厚15UM±5UM，線面油厚需≥20UM，較為凸顯的厚銅板在油厚方面采用現有技術根本無法滿足要求，為滿足客戶需求，現有加工工藝容易因銅厚太厚所產生的下油不良，無法保障產品品質的要求。

發明內容

有鑒于此，本發明給提供一種厚銅PCB板防焊工藝，通過本發明方法制作的厚銅板防焊印刷，其油厚及品質均可符合生產需求，經過各項性能測試均發現掉油及分層不良，滿足品質需求。

本發明的技術方案為：一種厚銅PCB板防焊工藝，其特征在于，包括以下具體步驟：

S1.絲印：前處理磨板→擋點網填印基材→預烤→第一次曝光→顯影→固化，所述固化工藝為在120-180℃下加工20-40min；

S2.噴涂：前處理磨板→噴涂→預烤→第二次曝光→顯影。

進一步的，所述步驟S1中，擋點網填印基材工藝中，孔開窗尺寸與防焊菲林開窗尺寸等大或孔開窗尺寸比防焊菲林開窗尺寸至少大2mil擋點，孔開窗尺寸比防焊菲林開窗尺寸小至少≤5mil擋點，所述菲林尺寸≤7mil，即防焊菲林開窗在原開窗尺寸基礎上增加2mil擋點。針對無銅孔的情況，防焊菲林開窗比鉆孔大單邊2mil擋點。

進一步的，所述步驟S1中，擋點網線路擋點的基材區域加大單邊8mil。

進一步的，所述步驟S1中，擋點網基材區設計為全下油區，菲林為黑區。

進一步的，所述步驟S1中，第一次曝光工藝為基材填充曝光菲林。

進一步的，所述步驟S1中，第一次曝光工藝的所有PAD及孔開窗均在正常開窗5mil尺寸基礎上加大單邊0.5-1mil，可避免避免多次操作是的孔開窗產生較大的階梯狀。

進一步的，所述步驟S1中，第一次曝光工藝所有線路及銅面做開窗處理，開窗尺寸在正常開窗5mil尺寸基礎減去干膜制作時的補償值。即如干膜補償為單邊3.5mil，則資料設計為在正常線路資料減少單邊3.5mil的開窗。

進一步的，所述步驟S2中，噴涂時以首件制作目視線路無發紅現象為合格標準。

進一步的，所述步驟S2中，噴涂供墨量為150-200cc。

通過本發明方法可成功批量生產3OZ以上厚銅板防焊制作，通過本發明方法可制作出品質較好的印刷產品，且解決了因銅厚太厚所產生的下油不良，通過本發明方法制作的厚銅板防焊印刷，其油厚及品質均可符合生產需求，經過各項性能測試均發現掉油及分層不良，滿足品質需求。

發明為運用在防焊印刷工序針對3OZ以上厚銅的制作方法，采用第一次填充基材擋點網印刷，銅面及線路開窗處理+第二次噴涂制作的方式進行制作，可有效解決因銅厚過高，油墨無法充分填充飽滿所產生的下油不良而露銅。本發明操作便利、安全性較高；且制作方法簡單， PCB加工企業均可制作完成。

具體實施方式